[发明专利]光学玻璃平面超精密研抛方法及设备无效
申请号: | 97104109.1 | 申请日: | 1997-04-18 |
公开(公告)号: | CN1196994A | 公开(公告)日: | 1998-10-28 |
发明(设计)人: | 庞滔;王延年 | 申请(专利权)人: | 王延年;庞滔 |
主分类号: | B24B9/08 | 分类号: | B24B9/08;B24B35/00 |
代理公司: | 哈尔滨专利事务所 | 代理人: | 吴振刚 |
地址: | 150001 黑龙江省哈尔*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学玻璃 平面 精密 方法 设备 | ||
1、一种光学玻璃平面超精密研抛方法,是由以下步骤组成:
(1)、在精密研抛机上由纯度为99.9%金属锡制作成圆环形研磨盘,研磨盘圆环宽度大于被加工试件直径,固定试件的夹具通过万向联轴节与转轴连接;
(2).用双面胶带将试件粘贴于夹具上;
(3).使用安装在研磨机上的切削装置,车削平研磨盘,再按被加工试件直径的80~95%为宽度将研磨盘切削为凸起圆环,形成研磨盘的作业面;
(4).注研磨液,以淹没研磨盘表面为限。研磨液是一种公称直径为70A的SiO2超级微粉末与纯净水的悬浮液。
(5).研磨盘和试件以其各自的轴为中心转动,试件只进行回转而无一般光学平面研磨中的摇摆运动,调整研磨盘转速在60rpm以上。
(6).连续研磨试件,直到试件平面度达到标称精度为止。
2、一种专用于权利要求1所述方法的研磨机研磨盘,是一个固定于研磨机转台上的周边带有外沿的环形圆盘,其特征在于,研磨盘作业面是一层纯度为99%以上的金属锡,研磨盘的圆环宽度大于被加工试件直径,研磨盘与试件研磨作业面是一略有凸起高度的环形带,环形带的宽为试件直径的85~94%。
3、如权利要求2所述的研磨机研磨盘,其特征在于环形带作业面上,均布有多个等间隔环形槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王延年;庞滔,未经王延年;庞滔许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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