[发明专利]免蒸镀的硬式带式自动焊接封装方法

说明书

本发明涉及一种免蒸镀的硬式TAB封装方法，尤指一种可降低封装作业复杂度及提高作业效率的TAB包装型式的集成电路的封装方法。

现今TAB(TAPE AUTOMATED BONDING)集成电路封装型式，是一种可形成比SMT封装更窄的接脚间距(PITCH)(约在0.25～0.3mm)的集成电路外包装型态，以使集成电路的封装体积大幅缩小，然而现有的TAB封装方式上，具有制程过于复杂、作业缓慢与良率较低的各项缺点，现概略说明其如下。如图4A-J所示，在图4A中，首先是进行一单面干膜线路形成的步骤，此步骤是在附着有铜箔71的软板70上覆盖干膜72，然后于图4B的填充胶蚀铜作线路的步骤，是在该软板70的中央的凹孔内填入填充胶73以提供适当的支撑作用下，再对该未被干膜72覆盖的位置进行下方铜箔71的蚀刻，以使铜箔71转变为线路，其次，如图4C所示，去除覆盖在外表面的干膜72，而在图4D的压合聚醯氨膜的步骤中，则对该已形成线路的铜箔进行覆盖聚醯氨膜74，以使铜箔71完全包覆于内，其次，则如图4E的压合一蚀刻膜75(干膜)，以供进行如图4F的对前述聚醯氨膜74外露的部份蚀刻，以形成可与内层铜箔71回路连通的接点(供做为后续结合锡球之用)，在图4G中，是去除前述蚀刻膜75及去除填充于该底层的软板70中央的填充胶73，并同时进行蒸镀(PVD)形成如图面中央朝下延伸的凸点77(供焊接芯片接点之用)，之后，如图4H所示，于底面外围附加一补强板76(硬板)，以补强整个结构强度后，再进行如图4I、J的进行植入芯片80、灌胶形成覆盖于芯片外围的保护胶90以及于上表面各外露的铜箔位置进行焊接锡球91，以形成TAB封装作业。

以上述传统制程来看，有着如下缺点：

(1)制程实施较为困难、良率不佳：在图4A～G的制程中，均仅以位于底面的软板70做为基板。此举，在操作上较为困难而不易实施，更由于其整个制程较为复杂之故，而导致制程良率不佳。

(2)作业速度缓慢，制程效率不佳：以溅镀方式形成凸点的型态，制程速度较为缓慢，且溅镀机台昂贵，机具成本投资较高。

故基于前述现有TAB封装方法在软板上操作困难、良率不佳、蒸镀作业缓慢缺乏效率等缺点下，本发明人欲提供一种解决这些问题的改善方案。

本发明的主要目的在于，提供一种具有制程效率佳、无需溅镀作业、制程实施较为简便的硬式TAB封装方法，其于作业期间均有铜片支撑而解决制程作业的不便，而凸点是采用较具效率的电镀方式直接形成。

本发明的次一目的在于提供一种免蒸镀的硬式TAB封装方法，其封装步骤依序为以溶剂型干膜线路形成、覆盖水溶性干膜/半蚀刻、选择性镀镍金、去除溶剂型干膜/镀镍金、去除水溶性干膜/压合绝缘膜/蚀刻绝缘膜、补胶/镀锡球、蚀铜片/剥镍、除胶/加硬板、植芯片、灌胶等步骤等作业来完成。

本发明的另一目的在于提供一种免蒸镀的硬式TAB封装方法，其中对铜片进行半蚀刻形成凹槽与在此凹槽进行镀镍金的步骤，是在铜片内形成向下且可供与芯片焊接的电镀凸点，此举，可免除传统制程PVD蒸镀形成凸点的作业速度过度缓慢与机具投资过大的缺点。

本发明的又一目的在于提供一种免蒸镀的硬式TAB封装方法，其中是以铜片做为中间制程的良好支撑，则有实施较为简便与提升良率的效果。

本发明的技术方案在于提供一种免蒸镀的硬式TAB封装方法，其特征在于：其包括

一在铜片上覆盖供界定线路区域的内层干膜的步骤，

一在表面再行覆盖另一不同材料以供后续形成电镀凸点的外层干膜的步骤，

一在前述内、外两层干膜的贯通至铜片位置进行选择性地电镀形成电镀凸点的步骤，

一仅去除外层干膜，而在内层干膜所界定的区域形成电镀线路层的步骤，

一去除内层干膜/压合聚醯胺膜/蚀刻聚醯胺膜，而仅在铜片中央位置呈外露的步骤，

一在铜片中央以填充胶补满以及于上表面金属区域镀锡球的步骤，

一蚀刻去除位在底层的铜片的步骤，

一去除填充胶以及于底面外围位置加入硬板的步骤，及

依次于悬空的电镀凸点位置进行安装芯片、灌胶的步骤。

所述的免蒸镀的硬式TAB封装方法，其特征在于：在覆盖该外层干膜之后，更包括一对铜片进行选择性蚀刻，形成凹槽的步骤。

所述的免蒸镀的硬式TAB封装方法，其特征在于：该电镀凸点是依序以镀镍及镀金两种材料叠合而成。

所述的免蒸镀的硬式TAB封装方法，其特征在于：该电镀线路层是以镀镍及镀铜两种材料叠合而成。