[发明专利]免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法

说明书

本发明涉及一种兔基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法，为一种无需使用基板及无锡球的球阵式(BGA)集成电路的封装方法，达到使外包装更趋小巧以及提供较佳的结构强度。

现今集成电路外包装型态为达到符合不同场合的需要，即有各式不同的外包装，诸如DIP、PGA、BGA、TAB……等型式，以球阵式(BGA)(BALL GRID ARRAY)集成电路的外包装而论，即在集成电路外包装的底面形成纵横排列的多数锡球接点，而供热熔焊接于电路板相应的接点上，然而此种包装型态，由于制作期间需适当支撑以及供作为锡球与芯片的介质，一般均需以电路板作为“支撑基板”，然而加人基板的封装型态，即导致外包装尺寸厚度增加，此举，对于包装尺寸要求较为严苛的笔记本或次笔记本电脑上使用时，便有过于占用空间的问题存在，再者，该附着于底面的锡球亦为一种外加的型态，其所提供的结构强度亦不足够，在受到较大拉力作用下，存在易导致锡球剥落的缺陷，亦有一并加以改进的必要。

本发明鉴于现今BGA封装所衍生的厚度较厚以及通过锡球连接所衍生的结构强度不足的缺点，提供一种免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法。

本发明的主要目的在于：提供一种免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法，其是形成一种内部无基板及无需附加锡球的球阵式集成电路外包装型态，通过省略基板而使得外包装更趋轻薄短小，另通过封装制作期间以电镀形成电镀凸点来达到相同于传统锡球的作用，以电镀凸点是嵌入于内部的型态，而提高接点机械强度。

本发明的技术方案在于，提供一种免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法，其特点在于包括：

在铜片上覆盖供形成外部接点的干膜，并对未被干膜覆盖的铜片表面施以略微蚀刻，以形成概略呈圆凹槽的步骤，

对该各凹槽部位施以电镀，而形成覆盖在各个凹槽内的圆粒状第一电镀层的步骤，

去除前述干膜的步骤，

覆盖线路干膜，而对铜片中央部位以及对应于前述第一电镀层的上方电镀形成第二电镀层的步骤，

再行覆盖另一干膜，并在形成第二电镀层的铜片中央部位的两侧开口形成焊垫区，使该焊垫区外露的步骤，

对该焊垫区进行电镀形成第三电镀层的步骤，

去除前述各层干膜的步骤，

植入芯片、进行引线键合及封胶的步骤，及

蚀刻底面铜片，而使各个第一电镀层的底面外露与一涂覆绿漆的步骤。

所述的免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法，其特点在于：该第一电镀层由下至上依序为以镍、金、镍、铜等材料组合而成。

所述的免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法，其特点在于：该覆绿漆的步骤后，更包括一剥离第一电镀层局部材料层的步骤。

所述的免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法，其特点在于：该被剥离的材料层为镍。

所述的免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法，其特点在于：该第二电镀层是以镍、铜材料组合而成。

所述的免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法，其特点在于：该第三电镀层为金。

本发明的设计特色在于，其封装方式上主要是预先在一铜片上经覆干膜与经半蚀刻步骤，而在铜片上形成接点凹槽，其次，于凹槽位置电镀形成第一电镀层(供作为接点使用)，然后，为经去除干膜与覆盖另一干膜后，即对应于各个第一电镀层位置上方电镀形成向上凸起的第二电镀层，其次，则为在供黏着芯片的外围位置的焊垫部位施以电镀步骤后，即可依序进行植芯片、引线键合及封胶步骤，最后，则为蚀刻去除底面位置的铜片而仅留下该外突的第一电镀层以及进行涂覆绿漆的步骤后，即完成封装步骤，在上述步骤中，即利用先前的铜片作为制作期间的支撑，而使其内部呈无基板的轻巧的包装型式，且由于该第一电镀层是在制程期间一并形成稳固嵌入在内部的型态，更无传统锡球接点的易剥落与结构强度不足的问题。

以下结合附图进一步说明本发明的具体结构特征及目的。

图IA-K是本发明的方法步骤示意图。