[发明专利]热处理降低正温度系数热敏电阻陶瓷发热体电阻率的方法无效
申请号: | 97105307.3 | 申请日: | 1997-06-23 |
公开(公告)号: | CN1050685C | 公开(公告)日: | 2000-03-22 |
发明(设计)人: | 詹益增;张仁士 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02 |
代理公司: | 华南理工大学专利事务所 | 代理人: | 罗观祥 |
地址: | 510641*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热处理 降低 温度 系数 热敏电阻 陶瓷 发热 电阻率 方法 | ||
1.热处理降低正温度系数热敏电阻陶瓷发热体电阻率的方法,其特征在于:它利用正温系数热敏电阻制造厂家现成的生产配套设备—隧道窑作为加热处理炉,该隧道窑应装有多组电子自动控温点和液压推动系统,且应在长期生产中预烧碳酸钡(BaCO3)、二氧化钛(TiO2)、氧化铅(PbO)等形成的固溶体高居里点瓷料用的窑炉;需要热处理的高电阻值不合格半成品的正温度系数热敏电阻陶瓷发热体排放在氧化铝瓷板上,每幢叠放10~12片,片间撒有可以防止瓷片粘住的二氧化锆粉,然后用坩锅盖住,放置在隧道窑专用的承烧板上,推入隧道窑;整个热处理过程分为由1#~5#热电偶控制的升温区、6#~9#热电偶控制的保温区、10#热电偶控制的降温区,控温过程为从室温→300℃升温速率为250℃/小时,300℃→保温区1000℃~1150℃升温速率为300℃/小时,在1000℃~1150℃保温50~80分钟,然后以180℃/小时的速率降温。
2.根据权利要求1所述的热处理降低正温度系数热敏电阻陶瓷发热体电阻率的方法,其特征在于:所述的一种需要热处理降低电阻值的不合格正温度系数热敏电阻陶瓷发热体,应是其从高阻值降低到低阻值的最大电阻P<5.0×104Ω·cm,居里点Tc在120℃~280℃范围,最大面积小于500mm2。
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