[发明专利]集成电光组件及制造方法

说明书

本发明涉及到集成电光组件，更确切地说是涉及到含有有机器件的电光组件。

通常，用于图象显示设备的二维有机LED阵列由多个排列成行和列的有机LED(一个或更多个组成一象素)组成。阵列中每个分立的有机LED一般由一个光发射第一电极、一个沉积在第一电极上的有机电致发光介质和一个位于有机电致发光介质顶部的金属电极构成。LED的各电极被连接起来构成一个二维X-Y寻址图形。实践中，借助于使光发射电极沿X方向图形化而金属电极沿Y方向图形化来获得X-Y寻址图形(或者若有需要时反过来图形化)，其中X和Y二个方向彼此垂直。电极的图形化通常用掩模或腐蚀技术来实现。由于掩模的技术限制，对于象素间距小于0.1mm的高密度信息显示，通常采用腐蚀工艺。

用上述方法制作的电致发光有机器件，特别是有机发光器件(LED)之类，一般采用边缘互连作为将发光器件连接到外部电路的一种通用的方法。这种互连通常使用从位于衬底外缘附近的电极线延伸到标准印刷电路板的柔性电缆。由于这种边缘连接，使显示模块足印相当大且至多只能用双扫描驱动方式。为了用无源驱动器得到更高的反差比，需要多扫描驱动方式。

此外，在一般的电致发光有机器件中，在阴极中采用一个低功函数金属层以确保电子有效地注入电极以及低的工作电压。但低功函数金属是活性的并对氧和潮气敏感，而且金属的氧化限制了器件的寿命。为了得到长期稳定性和长寿命，一般要求气密封接或准气密封接。采用了几种气密封接，其中最普通的是金属之类的无机材料。

电致发光有机器件的制造与钝化中出现的一个问题是电致发光有机器件的有机层不能承受很高的温度(即一般高于约300℃)这一事实的结果。在许多情况下，即使只接近有机层的临界温度，特别是如果提高了的温度维持较长的时间，也会使所用的材料变坏并降低制得的器件的可靠性和/或寿命。

几种气密封接和准气密封接目前被采用，其中最普通的是金属密封外壳。但金属密封外壳制造很昂贵，而且安装费工。而且，金属密封外壳大而重，致使由于增大了器件本身的厚度和尺寸而严重限制电致发光有机器件的应用。

气密封接电致发光有机器件的一种更新的方法是用电介质或金属之类的无机材料对它们进行涂覆以达到气密封接。但电致发光有机器件对电介质和金属沉积过程中通常要求的高温很敏感。于是，为了满足低温准则，一般必须用PECVD方法来沉积陶瓷或金属材料。这种密封方法的主要问题是在PECVD沉积过程中，辐射极可能损伤电致发光有机器件。

目前需要提出一种相对便宜而方便的集成电光组件即发光器件显示模块和能保证电致发光有机器件与外部驱动器和控制电路直接互连的制造方法，这样可用多扫描驱动方式并因此减小器件的尺寸和厚度以及保证电致发光有机器件的气密封接。

因此，提供一种能克服这些问题的新的集成电光组件即发光器件显示模块制造方法，当是极为有助益的。

本发明的目的是提供一种尺寸比现有采用有机器件的组件即显示模块更小而薄的新的改进了的集成电光组件及制造方法。

本发明的另一目的是提供一种在尺寸方面不受电连接限制的带有有机LED的集成电光组件。

本发明的目的是提供一种包括有机发光器件与外部驱动电路直接互连的新的改进了的集成电光组件及制造方法。

本发明的又一目的是提供一种含有对环境条件气密封的有机LED阵列的集成电光组件。

本发明的另一目的是提供一种新的和改进了的集成电光组件和制造方法，其中有机器件与印刷电路板的直接互连用来包封有机材料。

本发明的再一目的是提供含有有机LED的集成电光组件的制造方法，此方法在制造过程中不损伤LED。

本发明的又一目的是提供一种采用有机器件的集成电光组件的新的和改进了的制造方法，此法相对方便而便宜。

在一个包括多个用其中制作有多个电镀通道孔的印刷电路板直接互连于外部驱动电路的有机发光器件(LED)的集成电光组件即发光器件显示模块中，以及在一个制造集成电光组件的方法中，至少部分地解决了上述和其它问题并实现了上述和其它目的。