[发明专利]层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器无效
| 申请号： | 97106303.6 | 申请日： | 1997-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1110822C | 公开（公告）日： | 2003-06-04 |
| 发明（设计）人： | 潘昂;李从武;毛晓峰;盛建民;余若苇;朱稼;魏锡广;陈兴国 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利代理有限公司 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 20043*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 片状 高分子 聚合物 温度 系数 热敏 电阻器 | ||
【说明书】：
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