[发明专利]制备正温度系数热敏电阻器的水解交联法

权利要求书

1.一种高分子正温度系数热敏电阻器的制造方法，包括将45～55％体积选自高分子聚合物聚乙烯，28～35％体积的选自炭黑、石墨、Ni、Cu、Al、Ag金属粉末或金属纤维的导电填料，5～20％体积的选自Al(OH)₃、Mg(OH)₂和/或CaCO₃阻燃抗电弧填料，1～5％体积的选自乙烯基三甲氧基硅烷和/或乙烯基三乙氧基硅烷的有机硅交联剂，适量的过氧化二异丙苯和催化剂量的月桂酸二丁基锡，在密炼机中于高分子聚合物熔点以上50～80℃下密炼，其特征在于密炼条件为剪切扭转力矩为0.2～0.7K·N·M，混炼5～10分钟，经冷却、粉碎，然后在挤出机上挤出，挤出的各段温度分别为150℃、160℃、170℃、180℃，制成埋有二根平行金属导线作为电极的芯带，并切割成一定长度制成芯坯，再将芯坯放在水解交联密封箱中，通入100℃的水蒸汽20小时，然后在真空烘箱中干燥，充分脱水干燥后，用高频点焊机焊上引出导线，再用丙烯酸树脂溶液浸复后，于100℃的烘箱中烘至少1小时，最后用粉末环氧树脂包复，并于120℃烘箱中固化制得。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于组成芯材的高分子聚合物聚乙烯为高密度聚乙烯。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于组成芯材的导电填料为炭黑，其粒径为20～60μm，比表面积为30～300m²/g。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于组成芯材的阻燃抗电弧填料的粒径小于50μm。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于组成芯材的交联剂为乙烯基三甲氧基硅烷。