[发明专利]场造型工艺及设备

权利要求书

1.一种用形(型)体材料微元体组合造型的形体造型方法，其特征在于先将形体材料制(或分布)成型体材料薄层，利用图形场的场力从形体材料薄层中切割(或吸附、或分离)出一片片(层层)各种有所需要的几何图形状的型体材料薄层，将一片片(层层)各种有所需要几何图形状的型体材料薄层组合成一个所需要的形体。

2.一种用形体材料微元体组合造形的场造形设备，其特征在于具有制(分布)薄层机构、移运件、场切割(吸附)器、布置台等等零部件组成，移运件联接(络)着制(分布)薄层机构与布置台，场切割(吸附)器设在薄层经过的途中，由制(分布)薄层机构将形体材料制(分布)成薄层，薄层由移运带移运，经过场切割(吸附)器被图形场力切割出一片片各种有所需要的图形状的形体材料薄层，由移运带将薄层移运到布置台上，一片片图形薄层被放在布置平台上，被叠层成形体。

3.一种制备图形薄层的方法，其特征在于先用图形场切割出一层图形磁性粉末层，再在该粉末层上叠放一层大的非磁性材料薄层，用磁铁从非磁性薄层上去吸附其下的图形磁性粉末层，在吸附图形磁性粉末层的同时，吸附出一片非磁性材料的图形薄层。