[发明专利]低电阻接地模块材料的制作方法无效
| 申请号： | 97107543.3 | 申请日： | 1997-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN1047881C | 公开（公告）日： | 1999-12-29 |
| 发明（设计）人： | 王德言 | 申请（专利权）人： | 王德言 |
| 主分类号： | H01R4/66 | 分类号： | H01R4/66;H01C7/00 |
| 代理公司： | 四川省专利服务中心 | 代理人： | 郭肖凌 |
| 地址： | 610051 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 接地 模块 材料 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种低电阻接地模块材料的制作方法，其特征在于由导电性、稳定性较好的非金属矿物粉末石墨和硅酸盐与电解质粉末三氧化二铝(Al2O3)、三氧化二铁(Fe2O3)、氧化钠(Na2O)均匀混和而得，各组分的重量百分比如下：
石墨粉 50～70％
硅酸盐 20～40％
三氧化二铝 2～5％
三氧化二铁 1～4％
氧化钠 1～4％
将按照上述配比称取的原料粉末均匀混和即得低电阻接地模块材料，使用时，需加水均匀搅拌，凝固后才呈现低电阻值，材料与水的比例为：
料∶水＝1.6～2.5∶1
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