[发明专利]电子部件

说明书

本发明涉及电子部件，特别涉及电感器(L)、电容器(C)、电阻单元(R)、薄膜EMI滤波器、共模扼流线圈、电流传感器、信号用变压器、以及由它们构成一个部件的复合电子部件等的表面封装部件，或者有引线的电子部件。

以往，已知特开平4-167596(称为例证1)披露的多层布线基片。这种多层布线基片，如图12所示，在由硅、氧化铝为主要成分的陶瓷基片51的表面上，设置有以铜为主要成分的导体布线层52。然后，在整个表面上涂敷由苯并环丁烯树脂(BCB)构成的绝缘树脂层53之后，在这层表面上利用光刻胶形成图形，蚀刻BCB构成的绝缘树脂层53，从而形成通孔54。形成通孔后，在整个表面上形成铜溅射膜、并腐蚀，或是在整个表面上形成铬、钛溅射膜之后，因形成铜溅射膜或镀覆的铜、金、铝箔，而获得导体布线层55。

另一方面，特开平3-201417(称为例证2)披露了图13所示的那类电子部件。这种电子部件，是在氧化铝等的绝缘基片101上，由聚酰亚胺树脂构成的绝缘树脂层102和用溅射法形成的由Ti、Ti-Ag、Ag构成的内部导体图形103、104，相互层叠，通过去除绝缘树脂层102的端部，露出了最上部的导体图形104的端部，从而形成高频线圈100。

再有，实际上，在本体侧面上还形成端子底部，以便连接导体图形104的端部，从本体的上端部分通过侧面至下端部分放置导体层而覆盖其上，可形成外电极端子部分。

然而，例证1中，在多层布线基片上，既没有作为电路元件的电子部件，也没有由多个电路元件所构成的电子部件。

另一方面，对于制造例证2那类的电子部件，较大尺寸的绝缘基片上互不相同的地方，用于多个电子部件的绝缘层及导体层相互层叠，在一片绝缘基片上就形成多个电子部件，之后，切断绝缘基片，取出切开各电子部件。但是，由于绝缘基片使用了氧化铝等高硬度材料，对切断工艺而言，切断成本就高了。而且，由于要产生绝缘基片的碎屑，就存在次品率高，合格率低的问题。

而且，在导体图形层间的绝缘树脂表面，底部的导电图形的凹凸被反映出来，使再次层叠的导体图形起伏，产生不能得到期望特性的问题。

还有，对于上述电子部件，因绝缘树脂层和电极端子间的间隙有空气水分(湿气)的侵入，腐蚀导体图形，因而存在由于特征变化使品质显著恶化的缺点。

因此，本发明的目的在于使制造容易，同时，提供小型化、而且具备预定特性的高可靠性的电子部件。

而且，本发明的另一目的在于提供包括由所述电子部件构成的低通滤波器、共模扼流线圈、变压器、电感器、电容器、和电阻中的至少一个的电路单元。

根据本发明的电子部件，其特征在于包括：绝缘基片、所述绝缘基片上相互叠层的多个绝缘树脂层和多个导体图形，分别形成的由至少1导体层构成的第1导体布线和第2导体布线的叠层体；连接于所述第1导体布线两端，同时覆盖经所述叠层体和所述绝缘基片侧面的相互不同部分而分别形成的第1和第2外电极端子；连接于所述第2导体布线一端，覆盖所述叠层体和所述绝缘基片侧面上不同部分而形成的第3外电极端子，所述第1导体布线和所述第2导体布线具有相互间的磁的和电的容量结合。

所述绝缘基片最好用维卡硬度为600-1000具有易削性的材料构成。

所述绝缘树脂层的至少一层最好为苯并环丁烷树脂。

根据本发明的一个例子，所述绝缘树脂层内的最上层包括由到下层导体图形的凹口或通孔构成的电极引出部，和封闭所述电极引出部的底膜图形，所述底膜图形与所对应的所述第1、第2及第3外电极端子的一个连接。

所述导体图形最好由导电金属膜构成的底层和在所述底层上利用电解镀形成铜镀膜组成。

这种场合下，所述底层最好为用溅射法形成的钛或铬膜构成。

此外，根据本发明的一个实施例的电子部件，其特征在于所述绝缘树脂层的最上层上配有保护树脂层。

所述第1、第2、及第3外电极端子部最好包括与所述导体图形连接而形成的导电树脂层，和覆盖所述导电树脂层的金属镀膜。

这种场合下，所述导电树脂层最好实质为树脂中混有镍粉末的材料。

而且，所述金属镀膜最好具有防止扩散膜和形成于所述防止扩散膜上的软焊料膜或锡膜构成的外部连接膜。

这种场合下，最好是所述防止扩散膜为通过氨基磺酸镍电解液利用电解滚镀形成的镍镀膜，所述外部连接膜为利用烷醇砜酸软焊料通过电解滚镀形成的软焊料膜。

所述外部连接膜的其它令人满意的例子为利用苯酚磺酸软焊料电镀液通过电解滚镀形成软焊料镀膜。