[发明专利]光通信装置无效
申请号: | 97110754.8 | 申请日: | 1997-04-16 |
公开(公告)号: | CN1167380A | 公开(公告)日: | 1997-12-10 |
发明(设计)人: | 玉川俊光 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H04B10/12 | 分类号: | H04B10/12 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光通信 装置 | ||
本发明涉及一种光通信装置。本发明尤其涉及这样一种光通信装置,在该装置中,由光发射元件传输调制电路调制的数据,由解调电路对光接收元件接收到的数据进行解调。
在如图4所示传统的这种类型光通信装置1中,驱动器3根据从逻辑集成电路IC2输出的传输数据驱动光发射二极管(LED)4,从而把数据以光信号传输。而且,光电二极管5接收的接收数据由放大器6进行放大,放大后的接收数据由逻辑IC2进行处理。
然而,在这种已有技术中,由于连接各元件的信号线外露,所以信号线容易受外界噪声的影响,因此,存在信噪比降低的问题。
因此,本发明的主要目的在于提供一种新颖的光通信装置。
本发明的另一目的在于提供一种能改善信噪比的光通信装置。
根据本发明,光通信装置包含:
进行数据传输的光发射元件;调制传输数据的调制装置;根据调制装置调制的传输数据驱动光发射元件的驱动装置;进行数据接收的光接收元件;放大光接收元件接收的接收数据的放大装置;解调放大装置放大的接收数据的解调装置;以及封装光发射元件、调制装置、驱动装置、光接收元件、放大装置和解调装置的外封管。
根据本发明,把光发射元件、调制装置、驱动装置、光接收元件、放大装置和解调装置封装进一个外封管。
在本发明的一个方面,检测装置检测数据传输,禁止装置响应于检测装置的输出基本上禁止解调装置。在这个方面的实施例中,禁止装置包括一个选通门,该选通门响应于检测装置的检测输出选通解调装置解调的接收数据。
在本发明的另一个方面,通过双CMOS工艺把调制装置、解调装置、驱动装置和放大装置制成一个IC芯片,把光发射元件和光接收元件分布成具有一定的间隔。在这一方面的实施例中,把IC芯片连接到第一冲模垫上,把光发射元件连接到第二冲模垫上,把光接收元件连接到第三4冲模垫上。第一冲模垫放置第二冲模垫与第三冲模垫之间,从而,使光发射元件与光接收元件分布成具有一间隔。
在本发明的又一方面,调制装置包括IrDA调制电路、ASK调制电路和选择IrDA调制电路与ASK调制电路之一的第一开关。解调装置包括IrDA解调电路、ASK解调电路和选择IrDA解调电路和ASK解调电路之一的第二开关。控制装置控制第一开关和第二开关。
根据本发明,由于构成光通信装置的所有元件封装进一个外封管内,所以防止了噪声从外界进入,从而改善了信噪比。
根据下面结合附图对本发明的详细描述,本发明的上述目和其它目的、特征、方面和优点将更明显。
图1是本发明一个实施例方框图;
图2是图1实施例的透视图;
图3是图1实施例的部分示意图;
图4是已有技术的方框图。
图1所示的实施例的光通信装置10包括接收传数据的端子P1、通过端子P1输入的传输数据加到IrDA调制电路12和ASK调制电路14上。控制寄存器15的开关信号控制开关SW1,因此,由开关SW1选择IrDA系统调制的已调数据或者ASK系统调制的已调数据。根据已调数据把开关SW1输出的已调数据加到驱动光发射二极管(LED)18的驱动器16上。因此,传输光信号或者红外光信号。
另一方面,光电二极管接收从外面传输的光信号或红外光信号,把红外光信号转换成电信号。由放大器22放大该电信号,即已调的接收信号,通过开关SW2把放大器22的输出输入到IrDA解调电路或者ASK解调电路。开关SW2还由控制寄存器15的开关信号控制。即,本实施例的光通信装置10能用IrDA或者ASK系统进行光通信。控制寄存器15控制开关SW1和SW2,以根据通过端子P2输入的控制数据选择具有相同系统的调制电路和解调电路。
IrDA解调电路24或者ASK解调电路26解调的接收数据从端子P3通过与门28输出。更具体地说,与门28响应于检测正由LED18传输的传输数据的传输检测电路的检测信号选通接收数据。检测信号基本上禁止IrDA解调电路24和ASK解调电路26。因此,即使光电二极管20从LED18错误地接收了红外光信号,与门28用检测信号关闭,而不输出数据。
把IrDA调制电路12、ASK调制电路14、控制寄存器15、IrDA解调电路24、ASK解调电路26、开关SW1和SW2、传输检测电路30和与门28用MOS工艺形成在数字IC32内,驱动器16和放大器22由双极性工艺形成在模拟IC34内。事实上数字IC32和模拟IC34用双CMOS工艺一次制成,从而获得了数字IC32和模拟IC34的相结合的IC芯片36。
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