[发明专利]用于粘结半导体晶片的无溶剂环氧基粘合剂和其制备方法

权利要求书

1.一种无溶剂的可固化环氧基粘合剂树脂组合物，包括：

含硅氧烷的聚环氧化物；和

在不使用溶剂下溶于该聚环氧化物中的聚环氧化物的固化添加剂；和

聚环氧化物的固化催化剂。

2.权利要求1的组合物，其特征在于聚环氧化物用如下通式表示：其中x为2至8，n为1至10。

3.权利要求2的组合物，其特征在于固化添加剂选自酸酐、胺和羟基二苯酮类。

4.权利要求1的组合物，其特征在于进一步包括导体填料。

5.权利要求1的组合物，其特征在于组合物进一步包括一种添加剂，该添加剂选自聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸烷基酯和聚甲基丙烯酸烷基酯，聚丙烯酸氟烷基酯和聚甲基丙烯酸氟烷基酯，其中烷基为C1-C8。

6.权利要求5的组合物，其特征在于进一步包括导体填料。

7.权利要求6的组合物，其特征在于聚环氧化物为含有硅氧烷的二环氧甘油醚环氧化物，固化添加剂为酸酐。

8.权利要求3的组合物，其特征在于聚环氧化物选自双(1，3-缩水甘油基氧基丙基)四甲基二硅氧烷、双(1，5-缩水甘油基氧基丙基)六甲基三硅氧烷及其混合物。

9.权利要求8的组合物，其特征在于固化添加剂选自六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、马来酸酐、丁二酸酐、脂环酸酐、脂环二酸酐及其混合物。

10.权利要求9的组合物，其特征在于组合物进一步包括一种添加剂，所述添加剂选自聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸烷基酯和聚甲基丙烯酸烷基酯，聚丙烯酸氟烷基酯和聚甲基丙烯酸氟烷基酯，其中烷基为C1-C8。

11.权利要求2的组合物，其特征在于环氧化物选自双(1，3-缩水甘油基氧基丙基)四甲基二硅氧烷、双(1，5-缩水甘油基氧基丙基)六甲基三硅氧烷及其混合物。

12.权利要求11的组合物，其特征在于固化剂为选自2，2′，4，4′-四羟基二苯酮、2，3，4-三羟基二苯酮、2，4′-二羟基二苯酮和其混合物的羟基二苯酮。

13.一种制品，包括其上分散有聚合物组合物的基材，所述聚合物组合物包括权利要求1的无溶剂可固化环氧基粘合剂树脂组合物的反应产物。

14.权利要求13的制品，其特征在于该制品为电子部件。

15.权利要求14的制品，其特征在于电子部件包括用粘合剂组合物粘结于基材上的晶片。

16.一种制品，其特征在于包括具有用权利要求5的粘合剂组合物粘结于基材上的晶片的电子部件。

17.一种制品，其特征在于包括具有用权利要求6的粘合剂组合物粘结于基材上的晶片的电子部件。

18.一种制品，其特征在于包括具有用权利要求7的粘合剂组合物粘结于基材上的晶片的电子部件。

19.一种制备电子部件组件的方法，该方法需要将分离部件粘结，它包括：

将权利要求1的粘合剂涂于要粘结的一个部件上；

将要粘结的另一部件放置于涂布粘合剂的部件的粘合剂上；

将该组件加热固化粘合剂使这些部件粘结。

20.权利要求19的方法，其特征在于使用的粘合剂为权利要求4的粘合剂。

21.权利要求19的方法，其特征在于使用的粘合剂为权利要求5的粘合剂。

22.权利要求19的方法，其特征在于使用的粘合剂为权利要求6的粘合剂。