[发明专利]具有测量电阻的温度传感器

权利要求书

1.具有测量电阻的温度传感器，这个电阻是由一个具有电绝缘表面和存在它上面的电阻膜的衬底形成的，在传感器中，测量电阻被一层由耐热塑料构成的包封层围绕，测量电阻的连接线穿过包封层被引出，其特征在于，这个包封层(10)被用作初级保护壳，它和嵌入其中的测量电阻一起被用作外部保护壳的塑料挤压包封层(13)围绕，这种情况下，连接线(4，5)穿过塑料挤压包封层被引到外部。

2.按照权利要求1的温度传感器，其特征在于，测量电阻(1)被造成SMD部分，并且借助塑料包封层(10)对它的外围密封，在这种情况下，在测量电阻(1)和外部连接触点(8，9)之间的至少二个连接线(4，5)不透气也不渗透液体地从塑料包封层(10)和塑料挤压包封层被引出。

3.按照权利要求2的温度传感器，其特征在于，外部的连接触点(8，9)被造成用于SMD装配的焊接接点。

4.按照权利要求2的温度传感器，其特征在于，测量电阻(1)焊接在扁坯(3)上，其上与测量电阻相反的末端具有至少一个电接口，其和一个造成外部连接触点(8，9)的销钉形状的插头连接。

5.按照权利要求1至4之一的温度传感器，其特征在于，塑料包封层(10)由硅漆构成。

6.权利要求1至5之一的温度传感器，其特征在于，外部的塑料挤压包封层(13)由热固性塑料构成。

7.权利要求1至6之一的温度传感器，其特征在于，外部的塑料挤压包封层(13)被造成TO保护壳，在其接口表面(20)的范围内具有外部的连接触点，其被造成销钉形状(8’，9’)。