[发明专利]芳族聚碳化二亚胺和使用它的片材无效
| 申请号： | 97113598.3 | 申请日： | 1997-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1090196C | 公开（公告）日： | 2002-09-04 |
| 发明（设计）人： | 坂本亨枝;望月周;吉冈昌宏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/02 | 分类号： | C08G18/02;C08G73/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 谭明胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芳族聚 碳化 亚胺 使用 | ||
【权利要求书】：
1、在聚合物主链中含有硅氧烷键的芳族聚碳化二亚胺，其中聚碳化二亚胺含有由通式(III)，它是x为1时的通式(I)，表示的结构单元；
其中R表示单键或具有1-4个碳原子的亚烷基，n表示2-200中的整数。
2、共聚合的聚碳化二亚胺，它含有由以下通式(IIa)表示的结构单元和由以下通式(IIb)表示的结构单元；
其中R表示单键或具有1-4个碳原子的亚烷基，x表示1；y表示正整数；R’表示二价有机基；以及m表示正整数，y+m是2-200的正整数。
3、包括热固性树脂的粘合剂片材，该树脂包括权利要求1的聚碳化二亚胺，该热固性树脂被制成片状形式。
4、层压粘合剂片材，它包括基底和在基底上形成了至少一个表面的包含权利要求1的聚磁化二亚胺的热固性树脂。
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