[发明专利]热塑性聚酯树脂组合物

说明书

本发明涉及在机械性能，尤其抗冲击性和焊接特性上表现优异并具有优异的流动性的热塑性聚酯树脂组合物。

以聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯为代表的热塑性聚酯树脂因其易加工性和在机械性能和其它物理和化学性能上表现优异而广泛地用于汽车部件，电子电气设备部件和其他精确设备部件的领域。近年来，尤其在汽车部件、光电应用、商用仪器、包装容器和杂货领域中要求提高抗冲击性。因此，共混含有二烯烃的聚合物如ABS和MBS的方法已被建议作为一种满足上述要求的途径。

但是，由上述方法还无法获得就总体平衡如抗冲击性、焊接强度和伸长和流动性而言充分令人满意的组合物。

通过简单共混例如聚酯树脂和ABS树脂所获得的物质具有差的相容性和具有明显低的抗冲击性。

此外，聚酯树脂和ABS树脂的共混物质不能预期在没有分散初级颗粒的情况下在冲击强度上有很大程度的改进，所以，为了增强在熔融和捏合中的分散性，必须使用具有高粘度的聚酯树脂，它使得流动加工性变差，因而大大限制了它的应用。

因此，本发明的目的是获得在抗冲击性和焊接强度以及伸长上表现优异而且不损害聚酯树脂的模塑加工性(流动性)的一种树脂组合物。

为实现上述目的本发明人进行了深入的研究，结果发现通过将具有特定性能的热塑性聚酯树脂与在二烯烃部分上环氧化的一种含二烯烃化合物的苯乙烯基聚合物进行熔融和捏合，能够获得在抗冲击性、流动性和焊接性能上表现优异的树脂组合物，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种热塑性聚酯树脂，它包括：(A)100重量份的具有特性粘度为至少0.55dl/g和含有至少30毫当量/千克的端羧基的热塑性聚酯树脂，和(B)1-100重量份的改性嵌段共聚物，该共聚物包括主要包含乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段和在同一分子中的主要包含未氢化和/或氢化的共轭二烯烃化合物的另一聚合物嵌段，其中共轭二烯组分部分地或全部地环氧化。

本发明提供一种包括以上所示(A)和(B)的聚酯组合物。(B)是环氧改性的嵌段共聚物，它包括，作为两嵌段，芳族乙烯基单体单元A和环氧改性的、共轭的二烯烃单体单元B。(B)可以是非氢化的。另外，B可以部分地或全部地氢化不饱和键。

在本发明中使用的树脂材料的各组成组分在下面将按序详细解释。

首先，作为本发明基本树脂的热塑性聚酯树脂(A)是通过二羧酸化合物与二羟基化合物的缩聚，羟基羧酸化合物的缩聚或这三种组分化合物的缩聚获得的并且对均聚酯和共聚酯都显示出本发明的效果。

构成在本发明中使用的热塑性聚酯树脂的二羧酸化合物的例子包括公知的二羧酸类，如对苯二甲酸，间苯二甲酸，萘二羧酸，二苯基二羧酸，二苯基醚二羧酸，二苯基乙烷二羧酸，环己烷二羧酸，己二酸和癸二酸，及其烷基-，烷氧基-或卤素取代的化合物。此外，这些二羧酸化合物能够以可形成酯的衍生物形式使用，例如，低级醇酯如二甲基酯。它们能够以两种或多种的结合使用。

其次，构成在本发明中使用的热塑性聚酯树脂的二羟基化合物的例子包括诸如乙二醇，丙二醇，丁二醇，新戊基二醇，氢醌，间苯二酚，二羟基苯，萘二醇，二羟基二苯基醚，环己烷二醇，2，2-双(4-羟苯基)丙烷和二乙氧基化双酚A和聚氧化亚烷基二醇，及其烷基，烷氧基-或卤素取代的化合物的二羟基化合物类。它们能够单独使用或以两种或多种的混合物使用。

在本发明中使用的羟基羧酸化合物的例子包括诸如羟基苯甲酸，羟基萘甲酸和二亚苯基羟基羧酸，及其烷基-，烷氧基-或卤素取代的化合物的羟基二羧酸类。此外，还能够使用可成酯的这些化合物的衍生物。它们能够在本发明中单独使用或以两种或多种的混合物使用。

除了上述化合物以外，还有可能使用具有支化或交联结构而且其中混合使用了少量的三官能度单体即偏苯三酸、均苯三酸、1，2，4，5-苯四酸、季戊四醇和三羟甲基丙烷的聚酯。

也包括在内的是含有卤素的聚酯共聚物，包括在芳核上有作为取代基的卤素化合物，如二溴对苯二甲酸，四溴对苯二甲酸，四氯对苯二甲酸，1，4-二羟甲基四溴笨，四溴双酚A，四溴双酚A的环氧乙烷和环氧丙烷加成物并含有成酯基团的化合物类。

此外，还能够使用构成高熔点硬链段和低熔点硬链段的嵌段共聚物的聚酯基弹性体。这一聚酯基弹性体包括，例如，主要包含对苯二甲酸亚烷基酯单元的硬链段和包含脂族聚酯或聚醚的软链段的嵌段共聚物。