[发明专利]电子机器的拆卸方法及其拆卸装置

权利要求书

1.一种电子机器的拆卸方法，该电子机器具备机箱与在所述机箱中设置的多个电子零部件，其特征在于，

以第1传送带传送具备上述机箱和设置于上述机箱中的所述多种电子零部件的所述电子机器，

在所述传送带的，以及所述传送带的近旁设置的工作台中的至少一个上面，将所述传送带传送来的所述电子机器拆卸为所述机箱、所述多个电子零部件中的阴极射线管、以及所述多个电子零部件中的其他电子零部件，然後

以第2传送带传送被拆卸了的所述机箱和所述多种电子零部件中的至少一  种。

2.一种电子机器的拆卸方法，该电子机器具备机箱与在所述机箱中设置的多个电子零部件，其特征在于，具备：

(a)用传送带传送具有所述多个电子零部件中的阴极射线管的所述电子机器的工序，

(b)将传送带传送来的所述电子机器移置于可以倾斜的第1工作台的工序，

(c)使所述第1工作台倾斜，并使操作者近前的一边较低的工序，

(d)从倾斜的所述工作台上放置的所述电子机器取下所述机箱的一部分，形成第1开口的工序，

(e)通过所述第1开口，给所述多个电子零部件进行空气浴，去除附着于所述多个电子零部件上的尘埃的清洗工序，

(f)将所述电子机器移置于可以倾斜的第2工作台的工序，

(g)使所述第2工作台倾斜，并使操作者近前的一边较低的工序，

(h)从倾斜的所述第2工作台上放置的所述电子机器拆卸下所述多个电子零部件中的至少一个并取出的工序，

3.根据权利要求2所述的电子机器的拆卸方法，其特征在于，还具备：

(i)通过所述第1开口，将具有所述阴极射线管的所述机箱的底板切断成U字形，形成第2开口的工序，以及

(j)从所述第2开口进行操作，把所述阴极射线管从所述机箱分离出来的工序。

4.根据权利要求3所述的电子机器的拆卸方法，其特征在于，还具备：

(k)对所述阴极射线管周围设置的金属带进行高频加热使其膨胀，然後从所述阴极射线管上取掉膨胀了的所述金属带的工序。

5.根据权利要求4所述的电子机器的拆卸方法，其特征在于，还具备：

(1)使所述阴极射线管旋转，以旋转的刷子抵住该旋转的阴极射线管周围的侧面，以所述旋转的刷子除去去掉了所述金属带的痕迹上的所述阴极射线管周围附着的附着物的工序。

6.根据权利要求3所述的电子机器的拆卸方法，其特征在于，还具备：

(k)识别分离了的所述阴极射线管其前面是否具有安全面板的工序，以及

(l)区分具有所述安全面板的阴极射线管和不具有所述安全面板的阴极射线管的工序。

7.根据权利要求6所述的电子机器的拆卸方法，其特征在于，还具备：

(m)把不具有所述安全面板的所述阴极射线管的前表面显示部的周围切削成槽状，然後进行加热，从所述阴极射线管分离所述前表面显示部的工序。

8.根据权利要求2所述的电子机器的拆卸方法，其特征在于，还具备：

(i)把从所述电子机器取出的所述至少一个电子零部件分离到别的工序的工序。

9.根据权利要求2所述的电子机器的拆卸方法，其特征在于，

所述阴极射线管设置得露出所述机箱的一个面，

所述(c)工序的取下所述机箱的所述一部分的工序是取下后盖的工序。

10.一种电子机器的拆卸方法，具备具有形成选自顶面、底面和侧面这些面中的至少一个面的板的机箱，以及容纳于所述机箱中的多个电子零部件，其特征在于，具备：

(a)对所述板实施从立铣刀(end mill)加工、激光加工、及水力喷射加工中选出的至少一种加工，进行切断、分离的工序，以及

(b)取下分离的所述板的一部分，从而形成开口的工序。

11.根据权利要求10所述的电子机器的拆卸方法，其特征在于，

所述顶面、所述底面和所述侧面中的至少一个面的所述板被切割加工成大致为“U”字形。

12.根据权利要求10所述的电子机器的拆卸方法，其特征在于，还具备：

(c)通过所述开口，拆卸所述多个电子零部件中的至少一个，然後取出该被拆卸的所述电子零部件的工序。