[发明专利]用于球形网格矩阵插件的IC插座

说明书

本发明涉及一种用于测试半导体插件性能的IC插座，特别是一种带有定位导向结构IC插座，它用于可靠地的将球形凸起，BGA(球形网格矩阵)插件的外端引导到IC插座的触针(C/P)。

与图1所示现有技术相应的用于BGA插件的IC插座是由一个整体成形的IC插座体3构成，它至少具有两个相互对置的平行表面。一组触针4(C/P)放入这个IC插座体3，它与IC插座体3的两个相互对置的平行表面垂直。这组触针4(C/P)的排列，使它与BGA插件1上球形凸起(例如，焊点球)的布置相对应。每个触针4的端头从IC插座体3的两个相互对置平行的表面的一面伸出。这个表面在每一个触针4端头的周边挖成碗形，作为球形凸起2的导向凹窝。而且，每一个触针4的端头由插入每一个触针4内的弹簧压向外部。当克服弹簧力从外压时，触针4的端头因此而退回到IC插座体3内。

如图2所示，当凸起2对着触针4的端头压时，如果球形凸起2与在该IC插座体上的触针4的端头排成一行，凸起2的方位可以由导向凹窝5在触针4的端头被扣紧。

然而，根据上面描述，制作IC插座体至使触针4伸出凹窝5的范围之外，结果，在接触时，在IC插座体的导向凹窝之前，BGA插件1的凸起2就与触针4的端头进入接触。因此，如图3所示，在凸起2的中心从触针4外侧(D)偏离情况下，通过IC插座的导向凹窝5校正方位是难以实现的并且接触失灵。

本发明的目的是提供一种在测试BGA插件性能时可以保证精确接触定位的IC插座体。

为了实现上述目的，本发明提供一种用于BGA插件的IC插座，它包括一个至少有两个相互对置平行表面的插座体；一组触针放入插座体，触针与两个平行的表面垂直地，并与BGA插件上一组球形凸起的排列相对应，该触针从两个平行的表面的一面伸出；具有一组与球形凸起的排列和形状相对应孔的平面导向板弹性地支撑，使得它相对于伸出一组触针的平面呈浮动状态，并且在每一个容纳一组触针的一个端头；每一个孔开口的边缘为锥形以便引导每一个球形凸起的中心在每一个触针端头外形限定的范围内。

另一方面，可在上述导向板上开出的孔与由一组球形凸起的最外的球形凸起所描述的外形相对应并且孔的开口边缘为锥形，以便引导每一个球形凸起的中心在每一个触针端头外形限定的范围内。

当BGA插件的球形凸起插入根据上述描述的IC插座导向板上的孔时，在与触针形成接触之前，凸起由孔导向触针端头，并且凸起的中心定位在由触针端头外形限定的范围内。当导向板和BGA插件一起压向插座体时，凸起和触针进入接触，凸起中心位置被限定时由导向板上的孔扣紧触针的端头，从而能够消除任何接触失灵。

本发明上述的和其它目的、特征和优点从下述基于本发明一个最佳实施例的一个例子的附图说明将变得很明显。

图1表示的是现有技术中用于BGA插件的IC插座结构的轴向剖视图；

图2表示的是当BGA插件的球形凸起作出扣紧接触时，现有技术IC插座状态的剖视图；

图3表示的是图1中A部的局部放大视图；

图4表示的是本发明一个最佳实施例的IC插座的总体立体视图；

图5表示的是在图4中IC插座的平面视图；

图6表示的是在图4中IC插座的侧视图；

图7是沿着图5中A-A线剖开的剖视图；

图8是图7中B部的局部放大视图；

图9表示的是在本发明最佳实施例的IC插座上另一个导向板的例子的剖视图；

如图4至图7所示，这个实施例的IC插座由一体成形的插座体101构成，使得它具有两个相互对置的平行的表面。特别是，如图7所示，一组触针(C/P)102垂直于IC插座体101两个相互对置平行的表面放入IC插座体101。触针102的排列与BGA插件103的球形凸起104(如焊点球)的位置相对应。每个触针的端头从IC插座体101的两个相对置平行面的一面伸出。这些触针102的端头通过插入每个触针102内的弹簧(没画出)弹性地压向外部。因此，当从外克服弹簧(没画出)的弹力向下压触针102的端头时，触针102退回到IC插座体101内。

平板形的导向板105被弹性地夹住，使得它相对于由IC插座体101的触针102充满的平面呈浮动状态。一组孔105a在导向板105中形成。这些孔105a与一组球形凸起104的排列和外形相对应，并且每一个孔105a容纳这组触针中一个触针102的端头.每一个孔105a的开口边缘为锥形以便可靠地引导每一个球形凸起104的中心在由每一个触针102的端头外形限定的范围内。