[发明专利]接地端子构造

说明书

本发明涉及具有电子电路的电子设备等的端子构造。

现有的电子设备中，例如具有高频电路的端子构造如图5所示，屏蔽机壳11由金属板构成，具有上下开放的开口部12，四边由4个侧板13、14、15、16形成为箱形。各侧板13、14、15、16的端部用铆接等固定。侧板13是由其上下端面13a、13b夹成的长方形，在端面13a上形成2个缺口部13c、13d，在缺口13c中形成接地端子17，在靠近侧板15的平坦面上形成向屏蔽机壳11内部弯折的爪13e。

如图6所示，缺口部13c是用冲压加工去掉冲切部分而形成的，在缺口部13c中，在一端部形成台阶状的台部13f，在另一端部形成舌片状接地端子17，该接地端子17朝着平行于侧板13端面13a、13b的方向延伸。舌片状接地端子17的周围部分被冲切掉，将该舌片状接地端子17沿着垂直于端面13a的折线B折起，使其平面部17a沿垂直于端面13a的方向伸出到屏蔽机壳11的外方。

在缺口13d的两侧，形成台阶状的台部13g，该台部13g与缺口13c中的台部13f是同一高度。

在侧板13的对面，挟着开口部12地形成侧板14，在该侧板14的平坦面上形成若干个爪14a，该爪14a与侧板13的爪13e为同一高度，朝着屏蔽机壳11的内部弯折。

侧板13、14的一侧是侧板15，该侧板15上设有伸出于开口部外侧的接地部15a。侧板13、14的另一侧是侧板16，该侧板16上备有伸出于开口部12外侧的接地部16a。由上述构造的侧板13、14、15、16形成为箱形的屏蔽机壳11。

但是，由于端子17是在侧板13的一个缺口13c内沿着垂直于端面13a的折线B折起，其平面部17a沿垂直于端面13a的方向伸出到屏蔽机壳11的外方，所以，即使在缺口部13c中设置2个接地端子17，如图7所示，该2个接地端子17b、17c的间隔不能小于2个接地端子17b、17c的长度之和C。因此，不能使上述2个接地端子17b、17c比C更接近。而且，不能把接地端子17设在缺口部13c的中央部附近。

使用这种构造屏蔽机壳11的电子设备，以如图8所示的安装着印刷电路板18的高频装置为例进行说明。

在图8所示印刷电路板18上，有由高频用零件等构成的电路，该电路板18这样地安装在屏蔽机壳11的开口部12上：其一部分安放在侧板13的台阶状台部13f、13g上，另一部分上形成有图未示的贯通孔，爪13e和侧板14的若干个爪14a插入印刷电路板18上的图未示贯通孔内，把形成在该贯通孔周围的导电印刷电路与各爪13e、14a锡焊接合。

在印刷电路板18上，形成各种图未示的电路，用于将该电路取出到屏蔽机壳11外部的若干个电路端子19a、19b、19c…伸出于屏蔽机壳11的外部，这样构成高频装置。

上述构造的高频装置，装在图未示的VTR或TV等整机的、图9的示意图所示那样的母板20上，通过锡焊固定。

这种高频装置的、例如电源电路或AGC电路等中，如果含有噪音或脉冲等不需要的信号，则VTR或TV等整机的性能恶化。为了解决该问题，如图9的示意图所示，在上述整机的母板20上，在与接地端子17导通的接地印刷电路20a和与高频装置的电源电路的电路端子19a导通的电源印刷电路20b之间，焊接电容(旁通电容)21等，就可以将上述不需要的信号入地。

另外，在AGC电路中也同样地，例如，在与电路端子19b导通的AGC印刷电路20c和接地印刷电路20a之间，连接上述电容21，就可以将不需要的信号入地，从而防止整机的性能恶化。

上述的现有接地端子17的构造，是把在平行于侧板13的端面13a的方向延伸的舌片状接地端子17弯折而形成的，该接地端子17与安装在高频装置的印刷电路板18上的若干个电路端子19的位置关系如图9所示，接地端子17和电路端子19a相邻地位于最短距离的位置，所以，通过电源印刷电路20b，在距电路端子19a最短距离的位置处，可把上述电容21连接到接地印刷电路20a。因此，电源印刷电路20b以非常低的接地阻抗与接地印刷电路20a连接，即使电源电路中含有不需要的信号等，也能通过接地印刷电路20a把该不需要的信号入地。