[发明专利]电路基板上安装带粘接剂的电子元器件的方法

权利要求书

1.一种电路基板上安装带粘接剂的电子元器件的方法，包括：将多种电子元器件的电极粘接固定在电路基板上、电气连接并保持各电子元器件，其特征在于，所述方法包括下述工序：

在所述各电子元器件电极形成的电极形成面上，形成与该电极形成面的面积大致相同面积的薄膜状热固性粘接剂层，从而得到带粘接剂电极的粘接剂层形成工序，

将形成了粘接剂层的电极与基板电极对准安放并定位的定位工序，

增加粘接剂的凝聚力达到能够保持接触状态程度的暂时固定工序，

对暂时固定的电极之间进行热压的热压工序，及

在增加粘接剂的凝聚力达到能够保持连接状态程度的状态下，检查电子元器件的电极与基板电极之间的电气连接的检查工序。

2.如权利要求1所述的电路基板上安装带粘接剂的电子元器件的方法，其特征在于，

所述薄膜状粘接剂层的面积，相对于电极形成面的面积在正负30％以内。

3.如权利要求1所述的电路基板上安装带粘接剂的电子元器件的方法，其特征在于，

所述电子元器件保持在加热头上，所述热压工序利用所述加热头对电子元器件的电极进行加热加压。