[发明专利]球阵式封装板电镀锡球的方法

说明书

本发明涉及一种集成电路输入输出脚的包装方法，尤其涉及一种球阵式封装板电镀锡球的方法。

传统上IC晶片或晶片组在包装后是通过花架(LEAD FRAME)向四方延伸出而输入或输出，但由于花架本身周边长度有限，输出或输入引脚所占的空间较大，使得花架周边能设置接脚的数目受到相当程度的限制，因此以此花架输入或输出的方式受到很大的限制。为了改正此项缺点，重新设计IC元件输出输入接脚的包装方式，此设计是以焊锡球(Solder Ball)为外接脚的包装方式，将IC晶片的接脚接至一块导体基板底端面，然后以阵列格状的焊锡球作为输入或输出的引脚。

目前常用BGA植球的方法约有：1)印刷方式：将焊锡膏印到BGA基板上，再加热使其熔融形成球状，但此种方式的成型可靠度不高，加热过程中易引起其它不当反应及焊锡球大小不易控制等缺点；2)以设有密布定位孔的板片置于BGA基板上，再以机械加工方式，如震动将焊锡球定位于定位孔内；但此方法不易加工，且易损坏焊锡球。

本发明的目的在于提供一种球阵式封装板电镀锡球的方法，它能直接在BGA基板上电镀锡球，而不需另外加工植球，并且可直接在印刷电路板生产线上加工即可。

本发明的目的这样实现的：一种球阵式封装板电镀锡球的方法，其特点是，包括下列步骤：

1)对BGA(Ball Grid Array)基板钻孔，

2)穿孔电镀(PTH)(一次电镀铜)，

3)二次电镀铜，

4)BGA基材线路面先镀金、植球面以D/F(干膜)覆盖，

5)BGA基材线路面再以D/F覆盖，植球面电镀上镍层以形成锡铅球的基座，

6)BGA基材植球面再镀上锡，

7)加热使锡铅重熔，以成球形。

在上述球阵式封装板电镀锡球的方法中，其中，在步骤7)中，加热方式可为热油或红外线的加热方式。

本发明与已有技术相比优点和积极效果非常明显。由以上的技术方案可知，它无需另外加工植球，而且适宜于直接在印刷电路板生产线上加工。

本发明的具体结构由以下的实施例及其附图给出。

图1是依据本发明提出的球阵式封装板电镀锡球的方法的流程图。

下面结合附图详细说明要本发明所提出的具体方法的步骤及其工作情况，从中还可以进一步看出本发明其他的目的、特征和优点。

请参考图1的流程图，本发明的方法包括下列步骤：

1)对BGA(Ball Grid Array)基板钻孔，

2)穿孔电镀(PTH)(一次电镀铜)，

3)二次电镀铜，

4)BGA基材线路面先镀金、植球面以D/F(干膜)覆盖，

5)BGA基材线路面再以D/F覆盖，植球面电镀上镍层以形成锡铅球的基座，

6)BGA基材植球面再镀上锡铅，

7)加热使锡铅重熔，以成球形。

其中，步骤7)的加热方式可为热油或红外线的加热方式。