[发明专利]连接穿过枝状承接器球栅阵列器件的自准直低剖面插座无效

专利信息
申请号: 97117578.0 申请日: 1997-08-30
公开(公告)号: CN1069448C 公开(公告)日: 2001-08-08
发明(设计)人: D·P·比曼;小·J·S·科宾;D·E·马西 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 董巍,陈景峻
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接 穿过 承接 器球栅 阵列 器件 准直低 剖面 插座
【权利要求书】:

1.一种插座,包括:

由具有多重管或填料覆盖的枝晶的介电材料构成的一个平面承接器,其中管或填料以与一个电子球栅器件基本一致的图形分布;

用于在球栅阵列表面上定位一个球的图形以将所述球的图形与承接器上的管或填料准直的装置;

一个加接在印刷电路板上的机架部件;

装在机架部件中用于可调节地将平面承接器压成在电路板和电子球栅阵列器件之间准直的致动装置,其中致动装置包括:

一个第一平面热传导部件,具有凸或凹形表面的一个侧面;

一个第二平面热传导部件,具有其表面补偿配合所述第一部件的所述凸或凹形表面的侧面;

用于连接一个冷却器以建立与在所述致动装置中的所述第二部件热接触的装置。

2.根据权利要求1所述的插座,其特征在于,它还包括:

采用用于从相对于接触区的侧面支撑印刷电路板的后板;和

用于将后板连接到机架部件的装置。

3.根据权利要求2所述的插座,其特征在于,

所述可调节的致动装置包括具有孔洞的一个滑动板,孔洞内部的螺纹与形成在所述第一平面热传导部件中的一套外部螺纹啮合匹配。

4.根据权利要求2所述的插座,其特征在于,

所述用于连接后板的装置是管脚,它们从后板向机架部件延伸,准直承接器的管或填料并定位用于定位的装置。

5.根据权利要求3所述的插座,其特征在于,

所述用于连接后板的装置是管脚,它们从后板向机架部件延伸,准直承接器的管或填料并定位用于定位的装置。

6.根据权利要求4所述的插座,其特征在于,

所述平面承接器由具有成图形的电通路以连接所选择的管或填料的多个层构成。

7.根据权利要求5所述的插座,其特征在于,

所述平面承接器由具有成图形的电通路以连接所选择的管或填料的多个层构成。

8.根据权利要求6所述的插座,其特征在于,

所述印刷电路板上的接触区域图形由钎料覆盖的格构成。

9.根据权利要求8所述的插座,其特征在于,

所述印刷电路板上的接触区域图形由钎料覆盖的格构成。

10.根据权利要求7所述的插座,其特征在于,

所述用于在球栅阵列器件的表面上定位钎料球图形的装置与球栅阵列器件的球相匹配。

11.根据权利要求9所述的插座,其特征在于,

所述用于在球栅阵列器件的表面上定位钎料球图形的装置与球栅阵列器件的球相匹配。

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