[发明专利]带过热保护器的半导体集成电路器件和保护方法无效
申请号: | 97117965.4 | 申请日: | 1997-07-25 |
公开(公告)号: | CN1077733C | 公开(公告)日: | 2002-01-09 |
发明(设计)人: | 北野丰文 | 申请(专利权)人: | 科乐美股份有限公司 |
主分类号: | H02H7/20 | 分类号: | H02H7/20;H02H5/04;G01K7/00 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 马莹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 过热 保护 半导体 集成电路 器件 方法 | ||
1.带过热保护器的半导体集成电路器件,包括:
时钟发生器,用于产生控制时钟信号;
半导体集成电路板,用于支承半导体集成电路,半导体集成电路能与所述时钟发生器产生的控制时钟信号同步工作;
温度传感器,位于所述半导体集成电路附近,用于产生指示所述半导体集成电路温度的温度检测信号;
温度监视装置,用于根据由所述温度传感器发出的温度检测信号确定所述半导体集成电路的温度;
其特征是还包括:
所述温度监视装置,若确定的温度大于第1阈值并小于比所述第1阈值大的第2阈值时,发出报警信号,若确定的温度高于所述第2阈值时,发出时钟截止信号使时钟发生器截止;和
过热抑制装置,用于响应由所述温度监视装置发出的报警信号抑制所述半导体集成电路的过热。
2.按照权利要求1的半导体集成电路器件,其中,所述温度传感器包括多个温度传感器,所述半导体集成电路包括多个半导体集成电路,所述各温度传感器位于所述各半导体集成电路附近,其中所述温度监视装置包括温度确定装置,它分别根据来自所述温度传感器的各温度检测信号确定各个所述半导体集成电路的温度,若确定的温度中的最高温度大于所述第1阈值和小于所述第2阈值,发出所述报警信号,若确定的温度中的所述最高温度高于所述第2阈值,发出时钟截止信号使时钟发生器截止。
3.按照权利要求1的半导体集成电路器件,其中,所述半导体集成电路包括图像处理半导体集成电路,还包括控制装置,用于在所述图像处理半导体集成电路上执行图像处理程序,所述过热抑制装置包括所述控制装置,响应所述报警信号,所述控制装置减小要用所述图像处理半导体集成电路处理的数据量,其中,所述温度监视装置包括时钟截止信号发生装置,用于给所述控制装置发出所述时钟截止信号使所述时钟发生器截止。
4.按照权利要求1的半导体集成电路器件,其中,所述过热抑制装置包括:
冷却装置,用于冷却所述半导体集成电路板;和
起动装置,用于响应所述报警信号起动所述冷却装置。
5.防止安装在半导体集成电路板上并与时钟发生器发出的控制时钟信号同步工作的半导体集成电路过热的保护方法,包括以下步骤:
监视半导体集成电路的温度;
若所监视到的温度高于第1阈值并小于比第1阈值大的第2阈值,发出报警信号,以抑制所述半导体集成电路过热;以及
若所监视的温度高于所述第2阈值,发出时钟截止信号使时钟发生器截止。
6.按照权利要求5的方法,其中,所述半导体集成电路包括多个半导体集成电路,所述温度监视步骤包括监视所述各个半导体集成电路温度中的最高温度的步骤。
7.按照权利要求5的方法,其中,所述半导体集成电路包括图像处理半导体集成电路,该方法还包括响应所述报警信号减小要由所述图像处理半导体集成电路处理的数据量的步骤。
8.按照权利要求5的方法,其中,所述半导体集成电路包括图像处理半导体集成电路,该方法还包括响应所述报警信号冷却所述图像处理半导体集成电路的步骤。
9.按照权利要求5的方法,还包括步骤:若在监视的温度被确定为高于所述第2阈值之后所监视的温度又低于第2阈值,发出时钟起动信号,使所述时钟发生器再次工作。
10.带过热保护器的半导体集成电路器件,包括:
半导体集成电路板,用于支承半导体集成电路;和
温度传感器,用于产生指示所述半导体集成电路温度的温度检测信号;
其特征还包括:
过热抑制装置,用于确定由温度检测信号指示的温度是否高于第1阈值和比所述第1阈值大的第2阈值,若所述温度高于所述第1阈值和小于所述第2阈值,抑制所述半导体集成电路过热,若该温度高于所述第2阈值,暂时停止所述半导体集成电路的工作。
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