[发明专利]涂敷硬碳膜的基底及其制造方法无效

专利信息
申请号: 97118532.8 申请日: 1997-09-08
公开(公告)号: CN1182807A 公开(公告)日: 1998-05-27
发明(设计)人: 堂本洋一;平野均;蔵本庆一;木山精一 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: C23C16/26 分类号: C23C16/26;C23C16/02;C30B29/04
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 张政权
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 涂敷硬碳膜 基底 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种涂敷硬碳膜的基底,其特征在于包括:

基底:

在所述基底上形成的中间层,所述中间层主要由从Al、Cr、Sn、Co和B及它们的氧化物、氮化物和碳化物中选出的至少一种构成;以及

在所述中间层上形成的硬碳膜。 

2.如权利要求1所述的涂敷硬碳膜的基底,其特征在于所述基底包括金属或合金,所述金属或合金主要包括Ni或Al或不锈钢。

3.如权利要求1或2所述的涂敷硬碳膜的基底,其特征在于所述基底是用于电动剃须刀刀片的基底。

4.如权利要求1所述的涂敷硬碳膜的基底,其特征在于所述基底包括铸铁、钢、不锈钢、铁合金、非铁金属材料、陶瓷、贵金属或碳。

5.如权利要求1、2或4所述的涂敷硬碳膜的基底,其特征在于所述基底是用于滑动部分的基底。

6.如权利要求1-5中任一项所述的涂敷硬碳膜的基底,其特征在于用溅射法形成所述中间层。

7.一种用于制备如权利要求1-6中任一项的涂敷硬碳膜的基底的方法,其特征在于通过溅射法在所述基底上形成所述中间层,在所述溅射法中,把射频电压加到基底上,从而在基底中产生的自偏电压不超过-20V。

8.一种在基底上设置硬碳膜的方法,其特征在于包括以下步骤:

通过电镀在所述基底上形成中间层;以及

在所述中间层上形成所述硬碳膜。

9.一种在基底上设置硬碳膜的方法,其特征在于包括以下步骤:

通过电铸在模子上淀积形成所述基底;

通过电镀在所述基底上形成中间层;以及

在所述中间层上形成所述硬碳膜。

10.如权利要求9所述的方法,其特征在于在电镀步骤中,在基底留在模子上时形成所述中间层。

11.如权利要求8-10中任一项所述的方法,其特征在于所述基底的至少一个表面是导电的。

12.如权利要求8-11中任一项所述的方法,其特征在于所述基底包括主要由Ni或Al或不锈钢形成的金属或合金。

13.如权利要求8-12中任一项所述的方法,其特征在于所述基底是电动剃须刀刀片的基底。

14.如权利要求8-11中任一项所述的方法,其特征在于所述基底包括铸铁、钢、不锈钢、铁合金、非铁金属材料、陶瓷、贵金属或碳。

15.如权利要求8-12和14中任一项所述的方法,其特征在于所述基底是滑动部分的基底。

16.如权利要求8-15中任一项所述的方法,其特征在于所述中间层包括从Ru、Cr、Sn和Co或主要包括它们的合金构成的组中选出的至少一种金属。

17.如权利要求8-16中任一项所述的方法,其特征在于在所述中间层中散布氧化物、氮化物或碳化物构成的微小颗粒。

18.一种电动剃须刀的刀片,其特征在于所述刀片具有一基片,依据权利要求8-13、16和17中任一项所述的方法通过中间层在该基片上形成的硬碳膜。

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