[发明专利]铜基离合器摩擦片及其制造方法

权利要求书

1、一种铜基离合器摩擦片，包括一个钢芯片(1)和连接在钢芯片上的铜基片(2，2′)，其特征在于，所述的铜基片(2，2′)含有5-20％的高分子粘结材料和80-95％的铜基粉料，铜基片(2，2′)为热压成型，其和钢芯片(1)之间由高分子粘结材料(3，3′)相连接。

2、根据权利要求1所述的铜基离合器摩擦片，其特征在于，所述铜基粉料的成份为：50-80％Cu，5-20％Fe，1-15％石墨，1-15％AL₂O₃，1-15％SiO₂。

3、根据权利要求2所述的铜基离合器摩擦片，其特征在于，所述铜基片的成分为：68％Cu、9％Fe、5％石墨、2％Al₂O₃、4％SiO₂，12％高分子粘结材料。

4、一种制造铜基离合器摩擦片的方法，其特征在于包括下列步骤：

(1)混料：将5-20％的离分子粘结材料与80-95％的铜基粉料混合均匀制成混合料；

(2)成型：将上述混合料在模具中热压成型，模温60-90℃，压力400-800kg/cm²，并保压，使粉料颗粒粘结在一起而成型，并使成型件的强度至少达到可脱模的要求，然后脱模；

(3)涂胶粘合：在钢芯片和/或上述脱模铜基片的结合面上涂覆高分子粘结材料，并将钢芯片和铜基片粘合在一起；

(4)固化：将粘合在一起的钢芯片--铜基片组件加温、加压，使铜基粉料中混入的离分子粘结材料和在钢芯片--铜基片结合面上的高分子粘结材料充分固化；

(5)冷却上述固化的组件并修型。

5、根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述铜基粉料的成分为：50-80％Cu，5-20％Fe，1-15％石墨，1-15％AL₂O₃，1-15％SiO₂。

6、根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述制成的混合料的成分为：68％Cu、9％Fe、5％石墨、2％Al₂O₃、4％SiO₂，高分子粘结材料为12％。

7、根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，铜基粉料中含有橡胶粉和硫化催化剂，两者加入总量为1-10％。

8、根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，铜基粉料中含有2-4％的ZnO。    

9、根据权利要求4-6之一所述的方法，其特征在于，在粘结钢芯片和铜基片之前，将成型的铜基片结合面打毛。