[发明专利]发光二极管及其制造方法无效
申请号: | 97119054.2 | 申请日: | 1997-10-17 |
公开(公告)号: | CN1215232A | 公开(公告)日: | 1999-04-28 |
发明(设计)人: | 叶寅夫 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 徐娴 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
本发明涉及一种发光二极管,特别是涉及一种成本较低的发光二极管及其制造方法。
一般应用於鼠标器(mouse)的红外线发光二极管,是一种侧面发光二极管,如果要产生较大的输出功率,以获得较佳的聚光效果,其所使用晶元材料必须限定为质量隹、成本高的GaAlAs(铝砷二极管),如图1~7所示,这类侧面发光二极管的制造方法包括下列的步骤:
(1)扩晶:将已在晶圆厂完成的发光二极管晶圆切割并扩散成一个个的晶元11(如图1所示);
(2)固晶:如图2、4所示,提供一个支架料带10,支架料带10包括复数组支架101,每组支架101都包括有一个第一接脚12及一个第二接脚13,并藉由银胶将晶元11固接在第一接脚12的一端侧边上;
(3)烘烤银胶:使晶元11固定在第一接脚12一端侧边上;
(4)焊线:如图3所示,在晶元11上焊接一金线14至第二接脚13上;
(5)压模:将支架料带10所有已焊线完成的第一接脚12及第二接脚13的一端置於压模机具的胶槽内,以透光胶料封盖晶元11,就可成为半成品;
(6)长烤:固结透光胶料;
(7)除胶:如图4所示,去除半成品的透光胶料的毛边;
(8)切半断:如图5所示,将第一接脚12的Ⅰ-Ⅰ线切断;
(9)外观检验;
(10)切全断:如图6所示,将第二接脚13的Ⅱ-Ⅱ线切断;
(11)电性检验:测试发光二极管的电性;
(12)标色或折脚;
(13)包装;
(14)入库。
但是,因为步骤(5)为压模,是将支架料带10的第一接脚12及第二接脚13的一端平放於压模机具的胶槽内,而一台压模机具价格十分昂贵,相对地会使每个侧面发光二极管成品的成本提高,另外,如图7所示,步骤(7)除胶後的半成品,是在第一接脚12一端的侧边设置一个晶元11,并在晶元11所对应的透光胶料表面设有一个凸缘15,藉由凸缘15,使晶元11发出的光具有聚光效果,但是,这种侧面发光二极管为了达到较佳的聚光效果,晶元11的材质必须使用价格较高的GaAlAs(铝砷二极管),使得每个侧面发光二极管的成本提高。
本发明的目的在於提供一种具有较佳聚光效果的侧面发光二极管。
本发明的另一目的在於提供一种成本较低的侧面发光二极管制造方法。
为达到上述目的,本发明采取如下方案:
本发明的发光二极管,包括一第一接脚和一与第一接脚对应的第二接脚、一设在第一接脚的晶元、一电连接晶元与第二接脚一端的导线及透光胶料,其特征在於:
第一接脚一端设有一个聚光环罩,晶元固接在聚光环罩内,透光胶料封盖聚光环罩、晶元及导线。
所述的发光二极管,其特征在於:
所述聚光环罩呈具有弧面的内凹状。
所述的发光二极管,其特征在於:
所述聚光环罩设在所述第一接脚的顶端,且开口朝上。
所述的发光二极管,其特征在於:
所述第一接脚及第二接脚呈弯折状。
所述的发光二极管,其特征在於:
所述导线为金线。
本发明的发光二极管制造方法,其特征在於:包括以下步骤:
(1)扩晶:将已在晶圆厂完成的发光二极管晶圆切割并扩散成一个个的晶元;
(2)固晶:提供一个支架料带,支架料带形成有复数组支架,每组支架都包括有一第一接脚及一第二接脚,该第一接脚上端形成一个开口向上的聚光环罩,藉由银胶而将晶元固接在该聚光环罩内;
(3)烘烤银胶:使晶元固接在聚光环罩内;
(4)焊线:将该晶元焊接一条金线至第二接脚上;
(5)配胶:调配透光胶料;
(6)自动灌胶:先将调配好的透光胶料藉由一灌胶机具灌入胶槽内,再将该支架料带所有形成的第一接脚及第二接脚的一端垂直插置於灌胶机具的胶槽内;
(7)短烤:短时间烘烤透光胶料;
(8)长烤:长时间烘烤透光胶料;
(9)切半断:将第一接脚另一端切断一部分;
(10)折脚:弯折第一接脚及第二接脚的一端,使其具有侧面发光效果;
(11)排测:对侧面发光二极管作电性测试;
(12)切全断:将该第一接脚及第二接脚的另一端同时切断;
最后,包装入库。
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明:
图1是以往晶元上视示意图。
图2是以往晶元设置於第一接脚的上视示意图。
图3是以往导线焊接於第一接脚与第二接脚的间的上视示意图。
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