[发明专利]同轴互连器件及其制造方法

权利要求书

1.一种制造电子互连器件的方法，包括以下步骤：

a)提供一个同轴连接器，它包括一种电介质材料，电介质材料具有一个中心开孔，以及隔离开的导电的内和外表面，所述同轴连接器具有第一和第二端部；

b)提供一个电子衬底，其上安装有同轴的电气焊区；

c)将所述的同轴连接器设置在所述的同轴电气焊区上，并且将所述的同轴连接器第一端部安装至所述衬底上的所述焊区；

d)提供一个安装至一个PC板的插座，所述插座包括一个基体以及内和外导体，内和外导体设置在所述基体中并且其构造适合与所述同轴连接器配合，所述内和外导体是如此构造的：它们在不同的时间分别接触所述同轴连接器的所述内和外表面，以减小所述同轴连接器插入所述插座时的最大插装力；和

e)将所述的同轴连接器第二端部连接至所述插座。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于：在步骤(c)中，将所述电子衬底通过焊料焊接安装至所述同轴连接器。

3.根据权利要求1的方法，其特征在于：在步骤(c)中，将所述电子衬底通过环氧树脂胶安装至所述同轴连接器。

4.一种制造电子互连器件的方法，包括以下步骤：

a)提供一块三层电介质板，此电介质板具有一个内层和两个外层，所述外层由比所述内层更容易去除的材料构成；

b)在所述的三层电介质板中形成一个孔；

c)提供一个外导体，外导体的外径大致等于所述的三层电介质板中形成的孔的内径，所述外导体与所述孔同轴设置；

d)提供一种填料电介质，它具有与所述三层电介质板的所述内层相似的可去除性；

e)用所述填料电介质填充所述外导体；

f)在所述填料电介质中形成一个孔，所述孔与所述外导体同轴设置；

g)提供一个内导体，内导体的外径大致等于所述填料电介质中形成的孔的内径；和

h)去除所述三层电介质板的所述外层，使得所述同轴连接器从所述三层电介质板的所述内层伸出。

5.根据权利要求4的方法，其特征在于：在步骤(b)和(f)中，所述孔是通过冲孔方法形成的。

6.根据权利要求4的方法，其特征在于：在步骤(b)和(f)中，所述孔是通过钻孔方法形成的。

7.一种电子互连器件，它是根据权利要求4所述的工艺制造的。

8.一种电子互连器件，它是根据权利要求5所述的工艺制造的。

9.一种电子互连器件，它是根据权利要求6所述的工艺制造的。

10.一种制造电子封装外壳的方法，包括以下步骤：

a)提供第一和第二电子衬底，每一所述衬底具有第一和第二侧；

b)提供第一和第二同轴连接器；

c)通过具有第一接合温度的第一焊料，将所述第一同轴连接器在一端安装至所述第一衬底的第一侧；

d)通过具有第一接合温度的所述第一焊料，将所述第二同轴连接器安装至所述第二衬底的第二侧；和

e)通过具有第二接合温度的第二焊料，将所述第一同轴连接器在另一端安装至所述第二衬底的第一侧，所述的第二接合温度低于所述第一焊料的第一接合温度，由此在所述第二衬底安装至所述第一同轴连接器的过程中，所述的焊料接合温度防止了所述第一焊料变软。

11.一种电子互连器件，它是根据权利要求10所述的工艺制造的。

12.一种制造电子互连器件的方法，包括以下步骤：

a)提供一块具有第一和第二表面的电介质板；

b)在所述的电介质板中形成一个孔；

c)提供一个外导体，外导体的外径大致等于所述的电介质板中的孔的内径，所述外导体与所述孔同轴设置；

d)提供一种填料电介质，它具有与所述电介质板相似的可去除性；

e)用所述填料电介质填充所述外导体；

f)在所述填料电介质中形成一个孔，所述孔与所述外导体同轴设置；

g)提供一个内导体，内导体的外径大致等于所述填料电介质中的孔的内径；

h)用所述填料电介质填充所述内导体；和

i)去除所述电介质板的所述第一和第二表面以及所述填料电介质，使得所述内和外导体暴露并从所述电介质板伸出。