[发明专利]导电转移带

说明书

本发明涉及使用防粘无纺织物作为导电转移带的基材。

在电接触或电磁屏蔽的粘结结合中广泛使用导电转移带。使用它们有助于使电接触或导电，屏蔽的区域互相连结而不中断电接触。对于电磁适应性(EMC)来说，相应住宅或房间的连续导电性对屏蔽的质量是一个关键。

已经研制了许多方法，通过粘合结合来产生导电性。常规的方法是向适当的粘合剂(包括压敏粘合剂)的配制中加入导电金属粉末和碳颗粒。在压敏粘合剂组合物中充填颗粒的量是要使导电颗粒之间进行接触，并且由此使粘合剂薄膜具有导电性。

美国专利US4113981描述了如何通过添加碳粉，金属粉末或SiC粉末来制备导电粘合剂组合物。如果用这些物质的填充量在30％(体积)以下，那么粘合剂组合物在Z方向，即与粘合剂组合物层或粘合带层的平面垂直的方向上也会具有选择性的导电性。

WO95/12643 A1公开了一种导电粘合带，它们是由多孔基体组成的。所述基体具有许多穿过该基体的通道。通道的壁涂有单层或双层金属层，而后者变体是优选的。所述基体基本上填充有粘合剂的溶液并干燥。多孔材料是多孔聚合物层，织物或无纺织物层，在这些层上具有铜/镍层或具有铝层。

其它的方法仅在Z方向上产生导电性。

常规的方法是加入与粘合剂组合物的层厚相应粒径的颗粒，其填充量较低，以使这些颗粒相互间不接触，因此，在粘合剂层平面上不会产生导电性，另外，由于颗粒的大小已经与粘合剂薄膜的两个表面接触，因此这些位点在Z方向上具有导电性(各相异性导电性)。

美国专利US5300340描述了这种类型的转移带。在这种带中，镀银的玻璃珠或金属被掺入粘合剂组合物中。这些珠的直径至少与粘合剂组合物层的厚度相同。如果随后向转移带上施加压力的话，例如在两个结构的结合期间施加压力，则每个珠的球形帽从粘合剂组合物层向转移带的任一侧上凸出，由此确保了结构间的电接触。

但是，在使用已知的导电转移带时，存在着许多问题。例如，常见的无衬转移带的总厚度通常仅50微米，很少超过100微米。

当采用各向同性的导电转移带和当采用各向异性的导电转移带时，粘合组合物都仅具有较低的撕裂强度和仅由压敏粘合剂的基本结构聚合物提供的稳定性。这就必须考虑到当处理转移带时，首先在被粘物上粘贴转移带，然后将它们从防粘薄膜或防粘纸上分开。在机械或人工结合转移带的情况下，尽管小心地进行处理，但是常常会有撕裂的情况发生，从而破坏了生产流程。

由于这个原因，导电转移带不是以无衬形式使用，而是加有中间衬，只要各向同性的导电性不干扰这类转移带的使用就行。为了实现这个目的，将按照上面确定的原则所生产的导电粘合剂组合物施加到支承衬(通常是铜箔)的两侧上。其它工业上通用的产品可以不使用模压的铜箔，这是因为金属衬以这样的方式模压，要使模压点通过粘合剂组合物凸出。应该清楚的是，这些转移带基本上比无衬转移带更厚，更重，因此，经常是在少量接触的结合时会引起缺陷。此外，所降低的柔韧性会对住宅结构的屏蔽材料的导电结合产生不利的影响。

由于通过转移带，尽可能，使要结合的电接触有越来越小的倾向，所以所使用的转移带变得更窄(同样也是出于成本的原因)。因此，对转移带所提的要求也越来越高：它们必须具有足够的稳定性，易于在更窄宽度(宽2毫米)，更薄厚度和更轻重量的情况下进行加工。

同样地，在住宅或房间的电磁屏蔽方面使用导电转移带。在这种情况下，常常需要对住宅结合很薄的导电密封外形。这同样地也要求很窄的转移带，这在经济上来说也是合理的。对于航空器的电磁屏蔽来说，很轻的转移带特别有利于结合导电，屏蔽的织物。

本发明的目的是提供一种导电转移带，所述转移带没有现有技术中所存在的缺点，或者说所存在的缺点至少未达到现有技术中存在的程度。

为了实现本发明的目的，使用纺粘无纺织物作为导电转移带的基材，其特征在权利要求中作了更详细地描述。

首先使用至少一层金属，优选地是银，使纺粘无纺织物全部金属化，所施加的金属基本重量为2-25克/米²，优选地为4-12克/米²，由此确保转移带的各向同性的导电性。

除银之外的金属也可用作金属层。例如铜和镍是特别合适的。另外，双层金属，优选地是镍上镀铜或铜上镀银具有所要求的特性。

此外，使无纺织物两面都有粘合剂涂层，无纺织物的平均厚度至少与两个粘合剂涂层的总厚度相同。