[发明专利]电子机器无效
申请号: | 97120391.1 | 申请日: | 1997-12-11 |
公开(公告)号: | CN1189085A | 公开(公告)日: | 1998-07-29 |
发明(设计)人: | 铃木伸幸 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 文琦 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 机器 | ||
本发明涉及移动电话机的无线回路装置等的电子机器,特别是,它可提供电气屏蔽和散热效果良好的电子机器。
以往的这种电子机器,如图9-图10所示那样,筐体30由可以涂上具有导电性焊锡的铁板制成它具有箱形的盖31,由盖31向下方延伸的安装脚32和设在该安装脚32上的弯曲部分33。
另外,在印刷基板34上,功率放大器35等电气零件(图中省略表示)与其回路图开(图中没有示出)连接,构成电子回路。
然后,将功率放大器35安装在图9的虚线部分上,用盖31覆盖安装了这个功率放大器35的印刷基板34的表面,将筐体30的安装脚32的弯曲部分33卡住安装在印刷基板34的背面的导电体36上,再用焊锡将该安装脚32安装在安装一侧的印刷基板(图中没有示出)等上。
在上述的先前的电子机器中,由于必需保持电气屏蔽和使用焊锡,筐体30是由铁板制成的,而铁板制的筐体30的传热性差,从而使功率放大器35所产生的热通过筐体30向外部散热的效果差。由于热在筐体30内散不出去,就会造成电气零件损坏一类的后果。
另外,当印刷基板34为使用多块印刷基板叠层构成的基板时,这个问题更显著。
此外,被功率放大器35加热的印刷基板34的热量是通过导电体36散出的,然而,导电体36与筐体30的接触面小,因此,印刷基板34的散热不充分,这也是问题。
再者,由于印刷基板34的背面为开放的状态,因此,得不到电气屏蔽。
作为解决上述问题的第一种解决方法,本发明的电子机器是这样构成的,首先由铝制成的筐体、在设置电气零件一面的周边上设有导电图形的印刷基板和可能涂有焊锡的金属板构成框架体,用上述的筐体覆盖上述印刷基板的一面,与此同时,将该筐体的下部与上述导电图形接触,再利用与上述印刷基板的另一表面配合连接的上述框架体和上述筐体夹住上述印刷基板,就构成本发明的电子机器。
作为第二种解决方法,在上述印刷基板的另一表面的周边上设有导电的图形,使上述框架体的端部与该导电图形接触,与此同时,使上述框架体和上述筐体互相固定组合,而构成本发明的电子机器。
另外,作为第三种解决方法,在上述框架体上设有舌片,使该舌片与设在上述印刷基板的另一表面的周边上的导电图形弹性接触,而构成本发明的电子机器。
再有,作为第四种解决方法,上述印刷基板为将多块印刷基板叠层而构成的。将上述印刷基反的另一表面用盖构件覆盖,而构成本发明的电子机器。
图1为本发明的电子机器的透视图;
图2为本发明的电子机器的分解透视图;
图3为有关本发明的电子机器,沿图1的A-A线所取的主要部分的剖面图;
图4为有关本发明的电子机器,沿图1的B-B线所取的主要部分的剖面图;
图5为本发明的另一个实施例的电子机器的透视图;
图6为本发明的另一个实施例的电子机器的分解透视图;
图7为有关本发明的另一个实施例的电子机器,沿图5的C-C线所取的主要部分的剖面图;
图8为有关本发明的另一个实施例的电子机器,沿图5的D-D线所取的主要部分的剖面图;
图9为先前的电子机器的分解透视图;
图10为先前的电子机器的主要部分的剖面图。
下面,根据图1-图4所示的电子机器来说明本发明的一个实施例。
在这个实施例中,电子机器表示移动电话机的无线回路装置。由传热性良好的铝制板的箱形筐体1,在其上面板1a上设有多个散热用的孔1b,另外,在周围的侧板1c的适当的地方,设有具有凸起部分1d的凹部1e。
另外,将多块印刷基板叠层形成的印刷基板2,在其一个表面和另一个表面上,形成回路图形(图中没有示出),并且,连接安装着功率放大器3等电气零件(图中没有示出)。
在图2中,在虚线部分T上,安装着功率放大器3。
在印刷基板2的侧面上,在与筐体1的凹下部分1e对应的位置上,设有缺口部分2a,同时,在基板2的两个表面的外周边上作出与回路图形连接,并接地的导电图形2b。
然后,在与筐体1的侧板1c的下部相对的位置上形成导电的图形2b。
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