[发明专利]具有改进的抗磨性的印刷版

权利要求书

1、一种制造适合作为印刷版使用的片材的方法，包括：

a)提供一种包含厚度约为5～20密耳的铝合金片材或钢片材的金属基材；

b)用一种包含热塑性聚合物或弹性体聚合物的聚合物层涂敷所述金属基材，所述的聚合物层包括一个与所述金属基材相隔的外表面；

c)将所述聚合物层保持在其熔点附近；

d)在将所述聚合物层保持在其熔点附近的同时，用平均颗粒尺寸小于约30微米的许多矿物颗粒或金属颗粒涂敷所述聚合物层；

e)将所述颗粒压入所述聚合物层中，从而使大多数的上述颗粒在所述外表面之下。

2、权利要求1的方法，其中所述基材包含AA 1000、3000或5000系列的铝合金。

3、权利要求1的方法，其中所述聚合物层包含选自聚酯、聚烯烃、丙烯酸树脂、聚酰胺、聚碳酸酯、聚氯乙烯和它们的混合物的一种聚合物。

4、权利要求1的方法，其中步骤b)包括用包含聚对苯二甲酸乙二醇酯的一种聚合物层挤压涂敷上述金属基材。

5、权利要求1的方法，其中所述聚合物层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯并且厚度是约8～30密耳。

6、权利要求1的方法，其中所述聚合物层包含熔点约450°F的聚对苯二甲酸乙二醇酯并且步骤c)包括将所述聚合物层保持在约440～460°F的温度。

7、权利要求1的方法，其中所述颗粒包含氧化铝、二氧化硅、氧化锌、氧化镁、铝或锌。

8、权利要求1的方法，其中所述颗粒包含氧化铝并且平均尺寸为约1～10微米。

9、权利要求1的方法，其中在步骤e)之后所述颗粒占所述聚合物层的约1～50wt％。

10、权利要求1的方法，进一步还包括：

f)冷却所述片材，从而将所述颗粒夹在所述聚合物层中。

11、权利要求1的方法，其中聚合物层比金属基材厚。

12、权利要求1的方法，其中所述颗粒是α-氧化铝颗粒。

13、权利要求1的方法，其中在聚合物层外表面上，所述颗粒比所述聚合物占据更大的表面积。

14、一种片材，适于作为具有改进的抗磨性的印刷版使用，所述片材采用权利要求1的方法制造。