[发明专利]带有树脂封装的被覆线连接结构

说明书

本发明涉及一种连接结构，其用于相互导电连接被覆线(导线)或将被覆线连接于另一元件。

现在描述本申请人提出的一种现有技术(见日本未审定的专利申请公开文本第平-320842号)，它属于上述传统被覆线连接结构。

当连接两条外周包覆着树脂制成的包覆部分的被覆线时，在其中间的连接部分上，使用一对树脂材料的树脂片、一个用于产生超声振动的角部和在连接时用于支承被覆线和树脂片的砧部。

砧部包括一个底架和一个从底架伸出的支承部分。支承部分基本呈柱状。支承部分具有一个孔部，孔部在底架的相反侧是敞口的。在支承部分的周壁上形成两对槽，它们基本横过孔部的中心相互面对。这四条槽形成得敞口开向与孔部相同一侧，沿着支承部凸起方向延伸，并且通过孔部与相对的槽沟通。

一对树脂片呈盘状，其外径稍小于砧部的孔部直径。另外，角部的头部的端部呈盘状，其外径稍小于树脂片的外径。

为了相互连接两条被覆线，两条被覆线在其连接部分相互重叠，重叠部分由一对树脂片上、下夹住。具体来说，树脂片之一(下侧的树脂片)被插入砧部的孔部中，使其熔融表面朝上。然后，将一被覆线从被插入的上述树脂片上侧插入一对相对的槽中。然后，将另一被覆线插入另一对相对的槽中。最后，插入另一树脂片，使其熔融表面朝下。被覆线在孔部中的布置使其有关连接部分在孔部中心相互交叉。通过上述布置，被覆线的连接部分在重叠的方向上基本在上、下树脂片的熔融表面的中心被夹住。

然后，在被覆线连接部上的包覆部分被超声振动熔化，以便疏散开。另外，从树脂片外压迫被覆线，使被覆线的导线部分在连接部分相互导电式接触。其后，两树脂片在熔融表面熔合以密封连接部分。

因此，两被覆线的连接部分被这对树脂片密封，使其导电地相互接触。

但是，这种连接结构的缺陷在于，在两树脂片之间被覆线的出口处，线的包覆部分可能会被树脂片的边缘部分弄破。如果包覆部分被弄破，水就会渗过破损的部分。

因此，本发明的目的是提供一种被覆线连接结构，它可以改善连接部分的防水性能，同时保持借助超声振动相互连接被覆线或连接被覆线与另一导体的可靠性。

按照本发明提供一种被覆线连接结构其用于导电连接构件，构件中的至少一个是被覆件，被覆件具有一导线部分和围绕导线部分覆盖树脂形成的包覆部分，所述被覆线连接结构是通过下述步骤形成的：在连接部分相互重叠所述构件；在树脂材之间夹住所述连接部分；通过超声振动熔化和除去所述包覆部分；从外侧压迫所述树脂材料，以便在连接部分导电式连接所述构件；通过超声振动熔化所述树脂材料以便相互固定，从而密封所述连接部分，每个所述树脂材料包括：一主熔融部分和一辅助熔融部分，其中，当所述连接部分在所述树脂材料之间夹住时，设置在树脂材料上的主熔融部分分别相互熔固，

设置在树脂材料上的所述辅助熔融部分是由可通过超声振动与被覆线的包覆部分共熔的材料构成的，以便与从所述连接部分引入的所述包覆部分共容且相互熔接起来。

所述主熔融部分在所述连接部分可以在其间夹住时相互熔固，以便密封所述连接部分，以及所述辅助熔融部分可以与从所述熔融部分引入的所述被覆线相容起来。

所述辅助熔融部分可以相互熔固起来。

按照上述连接结构，构件(两被覆线或者  被覆线和导体)在连接部分相互重叠，重叠的连接部分由树脂材料夹住。然后，在连接部分上，包覆部分被超声振动熔化并除去，树脂材料从其外侧受压，使被覆线或者被覆线和导体在连接部分导电式接触。

从连接部分引入的被覆线被辅助熔融部分夹住，而且辅助熔融部分受到压迫和激励。因此，辅助熔融部分和线的包覆部分被熔化并结合起来。

因此，在被覆线从树脂材料引入部分上不会产生间隙。因此，水不会在包覆部分和树脂材料之间进入，因而在连接部分得到高度的气密性，改善了连接部分的防水性能。

另外，在上述连接结构中，树脂材料包括主熔融部分和辅助熔融部分，这种连接结构可应用于下述结构，在这种结构中使用超声振动激励连接部分，该连接部分包括被一对树脂片夹住的两条被覆线。

在这种情形中，两条被覆线在连接部分相互重叠，重叠的连接部分被一对树脂片的主熔融部分夹住。然后，在连接部分，包覆部分被超声振动疏散开地熔化，树脂片从外侧受压，使被覆线在连接部分相互导电式接触。