[发明专利]用于绝缘材料的表面镀层和绝缘屏蔽外壳

权利要求书

1.一种绝缘材料基体上的表面镀层，它用来确保在腐蚀性环境中防止电磁干扰，该镀层包括两层迭合的金属镀层，第一层与基体接触，是一层含有80％至98％(重量)镍的镍基合金，第二层即面层，是一层以银或银的一种合金为主的镀层，其中所述镍基合金含有介于2％(重量)和20％(重量)之间、至少一种选自元素周期表中BV族的金属。

2.权利要求1中所述的表面镀层，其中镍基合金中，所述元素周期表中VB族金属的浓度介于5％和10％(重量)之间。

3.权利要求1中所述的表面镀层，其中所述选自元素周期表中VB族的金属为钒。

4.权利要求1中所述的表面镀层，其中所述镍基合金层的厚度介于0.2μm和1μm之间。

5.权利要求1中所述的表面镀层，其中所述表面层为金属银，而且所述以金属银为主的镀层厚度介于0.2μm和2μm之间。

6.权利要求1中所述的表面镀层，其中所述表面层为银基合金，而且所述银基合金层的厚度介于n×0.2μm和n×2μm之间，式中“n”是银基合金电阻系数与金属银电阻系数的比值。

7.权利要求1中所述的表面镀层，其中所述所述绝缘材料选自聚合物材料和复合材料。

8.权利要求7中所述的表面镀层，其中所述复合材料含有一种聚合物和增强纤维。

9.权利要求1中所述的表面镀层，其中所述镍基合金层和所述银基面层以真空沉积技术镀覆。

10.权利要求9中所述的表面镀层，其中所述真空沉积技术为阴极溅射。

11.一种屏蔽绝缘外壳，其特征具有表面镀层，该镀层包括两层迭合的金属镀层，第一层与基体接触，是一层含有80％至98％(重量)镍的镍基合金，第二层即面层，是一层以银或银的一种合金为主的镀层，其中所述镍基合金含有介于2％(重量)和20％(重量)之间、至少一种选自元素周期表中BV族的金属，其中镍基合金中，所述元素周期表中VB族金属的浓度介于5％和10％(重量)之间。