[发明专利]双流体喷嘴、清洗装置、清洗方法及半导体装置制造方法

权利要求书

1.一种清洗用双流体喷嘴，包括：

将加压的气体与液体混合以形成液滴的混合部；

连接在所述混合部的一端将所述液滴向气体中喷射的加速管部；

所述混合部的所述气体的流通管路的最小部分的截面积设置成比所述加速管部的流通管路的最小部分的载面积大；

所述混合部具有圆形直管的形状；

其特征在于：

所述加速管具有长度为30-200mm、管内截面积为3mm²以上15mm²以下的圆形直管形状；

所述混合部具有的长度为3-50mm、混合部内的截面积为7mm²以上100mm²以下。

2.如权利要求1所述的清洗用双流体喷嘴，其特征在于，所述混合部包括：

供所述气体通过的第1管路；

从所述第1管路的外侧贯通该第1管路的侧壁、在其中使所述液体通过的第2管路；

从垂直于所述第2管路的前端部的位置附近形成沿与加速管相连接的方向逐渐缩小截面积。

3.如权利要求1所述的清洗用双流体喷嘴，其特征在于，所述混合部包括：

供所述气体通过的第1管路；

配设在该第1管路内喷射所述液体的第2管路；以及

配设在该第2管路内喷射所述气体的第3管路；

从垂直于所述第2管路的前端部的位置附近形成沿与加速管相连接的方向逐渐缩小截面积；

所述第2管路的前端部比所述第3管路的前端部更加突出。

4.如权利要求3所述的清洗用双流体喷嘴，其特征在于：流过所述第1管路的气体以及从所述第2管路喷射的液体的方向，与所述液滴的喷射方向是同一方向。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的清洗用双流体喷嘴，其特征在于：将向所述混合部提供气体的流入口截面积设置成比所述加速管部的截面积大的形状。

6.如权利要求1～4中的任一项所述的清洗用双流体喷嘴，其特征在于：在所述加速管部的前端部、沿与液滴的喷射方向相垂直的方向设置整流板。

7.一种清洗用双流体喷嘴，包括：

将加压的气体与液体混合以形成液滴的混合部；

连接在所述混合部的一端将所述液滴向气体中喷射的加速管部；

所述混合部的所述气体的流通管路的最小部分的截面积设置成比所述加速管部的流通管路的最小部分的载面积大；

其特征在于：

所述加速管部具有其内径从与所述混合部相接的一侧开始向着所述液滴的喷射方向逐渐增大的拉瓦尔喷管的形状，它具有长度为30-200mm，所述管内的缩颈部的截面积为3mm²以上10mm²以下，所述管内的前端部截面积为6mm²以上20mm²以下的空间。

8.如权利要求7所述的清洗用双流体喷嘴，其特征在于：将向所述混合部提供气体的流入口截面积设置成比所述加速管部的截面积大的形状。

9.如权利要求7所述的清洗用双流体喷嘴，其特征在于：在所述加速管部的前端部、沿与液滴的喷射方向相垂直的方向设置整流板。

10.一种清洗装置，其特征在于：设置有由权利要求1～9中任一项所述的清洗用双流体喷嘴、与所述清洗用双流体喷嘴的混合部相接并提供加压气体的气体供给系统及与所述清洗用双流体喷嘴的混合部相接并提供加压液体的液体供给系统。

11.如权利要求10所述的清洗装置，其特征在于：所述清洗用双流体喷嘴的加速管部前端配置在距离被清洗材料的表面为5～50mm的位置处。

12.如权利要求10或11所述的清洗装置，其特征在于：向所述双流体喷嘴提供的气体及液体的供给压力，分别为1～10kgf/cm²。

13.一种使用权利要求10至12中任一项所述的清洗装置来对半导体基板进行清洗的清洗方法。

14.一种使用权利要求13所述的清洗方法的半导体装置的制造方法。