[发明专利]在金属板上形成有图案的装饰板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 97122480.3 申请日: 1997-11-07
公开(公告)号: CN1217393A 公开(公告)日: 1999-05-26
发明(设计)人: 松波广三 申请(专利权)人: 连贻平
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 王月珍
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 金属板 形成 图案 装饰 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种在金属板上形成有图案的装饰板,其特征在于:所述的图案是由电镀层所形成。

2.根据权利要求1所述的在金属板上形成有图案的装饰板,其特征在于:所述的构成所需图案的电镀层,在电镀层及电镀层以外的部份中的某一部分,是由具有一定线密度的多数线所构成。

3.根据权利要求1所述的在金属板上形成有图案的装饰板,其特征在于:所述的金属板为不锈钢制成。

4.根据权利要求2所述的在金属板上形成有图案的装饰板,其特征在于:所述的电镀层是由多数的电镀层堆积形成。

5.根据权利要求4所述的在金属板上形成有图案的装饰板,其特征在于:所述的多数的电镀层的最上层是由金电镀形成。

6.根据权利要求2所述的在金属板上形成有图案的装饰板,其特征在于:所述的所需的图案是依照片的影像而形成。

7.根据权利要求6所述的在金属板上形成有图案的装饰板,其特征在于:多数线的线密度是设定为每英寸宽50~80条。

8.根据权利要求2所述的在金属板上形成有图案的装饰板,其特征在于:所述的多数线为由不同方向的线的组合构成。

9.根据权利要求7所述的在金属板上形成有图案的装饰板,其特征在于:所述的多数线是具有宽度较大的部份。

10.一种在金属板上形成有图案的装饰板的制造方法,其特征在于:其包括

遮蔽步骤,在金属板上的形成一定图案的电镀层以外的部份,设有遮蔽层,用以避免形成电镀层,

电镀步骤,于遮蔽层以外的部份施以电镀,

遮蔽层除去步骤,用以除去该遮蔽层,

其中,所述的遮蔽步骤是使用具有影像的软片,影像是依具有一定线密度的多数线画出,并在金属板上利用印刷油墨的印刷法形成遮蔽层。

11.根据权利要求10所述的在金属板上形成有图案的装饰板的制造方法,其特征在于:该印刷法为屏幕印刷法、平凸印刷法、凸版印刷法,或照像凹版印刷法。

12.根据权利要求11所述的在金属板上形成有图案的装饰板的制造方法,其特征在于:所述的印刷法是采用具有一定网目且有透光性的屏幕施行印刷的屏幕印刷法。

13.根据权利要求12所述的在金属板上形成有图案的装饰板的制造方法,其特征在于:所述的屏幕印刷法是由下列步骤形成:

涂加步骤,将感光性树脂涂加于具有一定网目而有透光性的屏幕上,

树脂硬化步骤,将该软片配置于在涂加步骤所形成的树脂层的上方,自其上方以光照射,使树脂层的预定位置硬化,

未硬化树脂除去步骤,将屏幕上的未硬化树脂除去。

14.根据权利要求13所述的在金属板上形成有图案的装饰板的制造方法,其特征在于:遮蔽层是使用所述的屏幕的屏幕印刷法形成于金属板上。

15.根据权利要求14所述的在金属板上形成有图案的装饰板的制造方法,其特征在于:所述的遮蔽层的厚度约20~100μm。

16.根据权利要求10所述的在金属板上形成有图案的装饰板的制造方法,其特征在于:所述的电镀步骤包括:

底层电镀步骤,以镍电镀方式在金属板上形成底层电镀层,

铜电镀步骤,在以底层电镀步骤形成的层上形成铜电镀层,

镍电镀步骤,在以铜电镀步骤形成的铜电镀层上形成镍电镀层,

金电镀步骤,在以镍电镀步骤形成的镍电镀层上形成金电镀层。

17.根据权利要求16所述的在金属板上形成有图案的装饰板的制造方法,其特征在于:所述的铜电镀层的厚度为40~80μm,其上层的镍层厚度为2~3μm。

18.根据权利要求10所述的在金属板上形成有图案的装饰板的制造方法,其特征在于:于所述的电镀步骤之后,包括遮蔽层除去步骤。

19.根据权利要求10所述的在金属板上形成有图案的装饰板的制造方法,其特征在于:所述的软片为照像的底片或正片。

20.根据权利要求19所述的在金属板上形成有图案的装饰板的制造方法,其特征在于:所述的底片或正片的影像是由具有一定线密度的线所构成。

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