[发明专利]电子封装、封装组件及其制作方法和导热结构的制作方法无效
| 申请号： | 97122695.4 | 申请日： | 1997-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN1163962C | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 戴维·詹姆斯·阿尔科;桑耶夫·巴尔万·萨特 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 组件 及其 制作方法 导热 结构 | ||
【权利要求书】：
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