[发明专利]共聚物、基氢化产物以及它们的制备工艺

说明书

本发明涉及环戊二烯和/或双环戊二烯与乙烯基芳族化合物的共聚物，其氢化产物以及它们的制备工艺。更具体地，本发明涉及具有窄分子量分布，即重均分子量(在下文缩写为“Mw”)与数均分子量(在下文缩写为“Mn”)比值低的环戊二烯和/或双环戊二烯与乙烯基芳族化合物的共聚物，其氢化产物以及它们的制备工艺。

环戊二烯和/或双环戊二烯(在下文有时被称为“(双)环戊二烯”)与乙烯基芳族化合物的共聚物已知可用于粘合剂、增粘剂、涂料或类似物的基体物质。

这种共聚物已经通过(双)环戊二烯与乙烯基芳族化合物在溶剂如甲苯或类似溶剂中混合并共聚而得以制备(日本专利公开No.1442/1986)。

然而，这种方法得到的共聚物的分子量分布很宽，其Mw/Mn值超过5。相应地，这种共聚物具有很高的熔体粘度。当把它混入如乙烯-醋酸乙烯共聚物中制成热熔增粘剂或粘合剂时，所得产物的加工性很差。

为了解决通常方法带来的这种缺点，本发明申请人曾提出一种将(双)环戊二烯与乙烯基芳族化合物的混合物滴加(分批次)到溶剂如甲苯或类似溶剂中进行热聚合的方法(日本专利公开No.88412/1995)。

这种方法能够给出比将(双)环戊二烯与乙烯基芳族化合物的混合物加入到溶剂中进行热聚合的方法更窄的分子量分布。

由此方法得到的共聚物的Mw/Mn的确为5或更低，比通常方法得到的共聚物要低，但如在实施例中所示，该比值大约为2.8，从目前看并不总能令人满意。当用这种共聚物作为增粘剂或粘合剂的起始原料时，其熔体粘度会带来一些麻烦，因此需要解决这种问题。

本发明的目标在于提供一种具有较窄分子量分布的(双)环戊二烯与乙烯基芳族化合物的共聚物，其氢化产物以及它们的制备工艺。通过这种共聚物能够解决通常方法中存在的上述问题，并用以制备高性能的增粘剂或粘合剂。

为了解决通常方法中的上述问题，本发明人进行了刻苦地研究。结果他们发现，当把(双)环戊二烯与乙烯基芳族化合物的混合物以相对于作为起始单体的(双)环戊二烯与乙烯基芳族化合物总量的特殊的比例分批次加入到溶剂中来进行共聚合反应时，所得共聚物的Mw/Mn值令人惊奇地降低到2.5或更低。

进一步地，本发明人还发现当在向溶剂中分批加入(双)环戊二烯与乙烯基芳族化合物的混合物时存在(1)含硫化合物或(2)选自羟基苯化合物、羟基萘化合物和醌类化合物中的至少一种化合物，则所得的共聚物的Mw/Mn值还可降低至小于1.9。

这些发现最终使本发明得以完成。

也就是说，这里第一发明点是提供一种环戊二烯和/或双环戊二烯与乙烯基芳族化合物的共聚物，所说共聚物的软化点为60至130℃，乙烯基芳族化合物的含量为30至90wt.％(重量)，溴值为30至90克/100克，数均分子量为400至1,000，以及重均分子量与数均分子量的比值(Mw/Mn)为2.5或更低。

第二发明点是提供第一发明点共聚物的制备工艺，包括在向溶剂中分批次加入环戊二烯和/或双环戊二烯与乙烯基芳族化合物的混合物的过程中进行共聚合反应来制备环戊二烯和/或双环戊二烯与乙烯基芳族化合物的共聚物，其中对于每100份(重量)环戊二烯和/或双环戊二烯与乙烯基芳族化合物的总重量，所用溶剂的量为50至500份。

第三发明点是提供一种环戊二烯和/或双环戊二烯与乙烯基芳族化合物共聚物的氢化产物，它是由第一发明点的共聚物经氢化反应而得到，其软化点为70至140℃，乙烯基芳族化合物的含量为0至35wt.％(重量)，其溴值为0至30克/100克，数均分子量为400至1,000，以及重均分子量与数均分子量的比值(Mw/Mn)为2.5或更低。

第四发明点是提供第三发明点共聚物的氢化产物的制备工艺，包括在向溶剂中分批次加入环戊二烯和/或双环戊二烯与乙烯基芳族化合物的混合物的过程中进行共聚合反应，然后进行氢化反应来制备环戊二烯和/或双环戊二烯与乙烯基芳族化合物共聚物的氢化产物，其中对于每100份(重量)环戊二烯和/或双环戊二烯与乙烯基芳族化合物的总重量，所用溶剂的量为50至500份。该第四发明点可在第二发明点的基础上加氢化反应步骤而实现。

第五发明点是提供一种环戊二烯和/或双环戊二烯与乙烯基芳族化合物的共聚物，这种共聚物的软化点为60至130℃，乙烯基芳族化合物的含量为30至90wt.％(重量)，溴值为30至90克/100克，数均分子量为400至1,000，以及重均分子量与数均分子量的比值(Mw/Mn)小于1.9。