[发明专利]基片的抛光方法及其抛光装置

权利要求书

1.一种将在托架上的基片进行抛光的抛光方法，在所述方法中，将所述基片推向一个抛光垫使之与所述抛光垫紧密接触，并将所述基片表面抛光，在抛光所述基片过程中检测所述基片的弯曲状态以决定抛光所述基片过程中的抛光终点，其特征在于：检测基片的弯曲状态是通过测量介于与被抛光的所述基片表面相对的所述基片的背面的一部分与所述托架之间的距离而进行的。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述基片的弯曲是通过光学检测进行的。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述介于所述基片的背面的一部分和所述托架之间的距离是通过检测光被导向横越所述托架到被所述基片背面反射出来所需的时间而决定的。

4.一种基片的抛光装置，其包括：

一个在其表面上形成有抛光垫并被驱动旋转的底盘；

在所述底盘上方转动并相对于所述底盘表面往复式地移动的托架，所述托架固定所述待抛光基片；

用以将磨料供应到所述抛光垫表面上、用以通过所述磨料和所述抛光垫借助将由所述托架固定的所述基片推向所述抛光垫的方式来完成抛光所述基片表面的磨料供应控制装置；

用以通过测量介于与被抛光的所述基片表面相对的所述基片的背面的一部分与所述托架面对所述基片的背面的内表面之间的距离而检测所述基片的弯曲状态并用以根据所测量的距离的变化检测弯曲的反向的检测装置；以及

根据所述弯曲状态终止抛光操作的控制装置。

5.根据权利要求4所述的基片抛光装置，其特征在于：所述检测装置包括：一个用以测量从发射光到所述基片的背面直到接收所述基片反射的光的时间长度的光学传感器；一个用以根据测量的时间长度计算距离的计算机。

6.根据权利要求5所述的基片抛光装置，其特征在于：所述光学传感器安装在盘状基片周边部分的相对处。

7.根据权利要求6所述的基片抛光装置，其特征在于：所述光学传感器包括多个安装在所述托架上的光学传感器件。