[发明专利]具有改进粘合性的可固化有机硅组合物

说明书

本发明涉及可固化的有机硅组合物，特别是通过加成反应固化的并且对各种基材具有改进的粘合性的硅氧烷基组合物。

可以通过加成反应固化的有机硅组合物属于公知内容，并且已经记载在许多公开出版物中。适用的组合物通常包括具有链烯基官能化取代基的硅氧烷聚合物、有机氢硅氧烷材料和适用于催化硅-氢基团和链烯基的加成反应的催化剂，如VIII族金属基催化剂。这些组合物可用于各种用途，这些用途大多需要对基材具有良好的粘合性。在此特别令人感兴趣的是硅氧烷涂层对塑料或者纤维状材料，如纸的粘合性以便对基材赋予可剥离性能，例如用作自粘标签的可剥离内层。

为提高加成反应可固化有机硅组合物的粘合性而作的努力提出了大量建议，其中一部分已公开在一些专利申请中。这些建议包括使用增粘剂或打底剂，如在US4087585、4721764、4786701和4912188所说明的。这些建议包括采用官能化有机硅化合物，如环氧-官能化硅烷、硅氧烷和有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷具有硅键接氢和至少一个官能化基团，它是可水解的硅键接基团或氧杂环丙烷基团。

提出的其他方法需要采用一些其它链烯基或Si-H官能化材料。US4726964记载了一种使基材表面具有剥离性的方法，包括用有机聚硅氧烷组合物涂覆该基材表面的步骤，所说的组合物含有带有至少两个硅键接脂族不饱和烃基团的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和催化量的铂化合物，所说的有机氢聚硅氧烷的表达式为(ZSiO_1.5)_m(Z₂HSiO_0.5)_n，其中Z是不包括脂族不饱和度的烃，m和n是正整数，满足0.2＜n/m＜1.5。在说明书中要提及的是为了提高对基材的粘合强度，需要用其他有机氢聚硅氧烷来代替部分有机氢聚硅氧烷，所说的其它有机氢聚硅氧烷的表达式为Z¹-SiZ₂-O-(SiHZ-O)_p(SiZ₂-O)_qSiZ₂Z¹，其中Z如上所述，Z¹是Z或H，p是1-1000以及q是0-1000。

在EP559575的专利说明书中记载了一种有机聚硅氧烷组合物，它提供了一种对基材具有改进的粘固性的并且含有带有至少两个与硅成键的烯属不饱和烃基团的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷交联剂、有效量的硅氢化催化剂和1-75％重量的含有多个烯属不饱和基团(该基团具有4-12个碳原子)的硅酮组份的剥离涂料，其中在所说硅酮组份中T-单元的量是所说硅酮组份中硅氧烷单元总量的25-90摩尔％，其中T-单元的经验式为Z²SiO_3/2，其中Z²是取代的或未取代的烃基。

但仍需要提供可以通过加成反应固化的改进的硅氧烷基组合物，它对各种基材均具有良好的粘合性。许多上述溶液在一些较困难的基材，如一些等级的粘土盖层纸、各种等级的玻璃纸和塑料膜，特别是在当将涂料用在基材上之后还需要快速固化来交联硅氧烷组合物的场合中使用的基材上不能产生令人满意的效果。

现在我们已经发现如果将某些交联的硅氧烷聚合物与链烯基官能化硅氧烷材料结合使用，就得到了固化时能够对各种基材产生改进的粘合性的组合物。

本发明提供了一种可固化的有机硅组合物，它含有(1)链烯基官能化有机聚硅氧烷，它带有至少两个通式为：R¹_aCH＝CH₂，其中R¹表示由碳、氢和视具体情况而定的氧原子构成的二价基团并且a是0或1的硅键接基团，(2)贵金属基的硅氢化催化剂和(3)每个分子含有至少三个硅键接氢原子的氢硅氧烷交联剂，特征在于其中该交联剂在25℃的最大粘度为1000mm²/s，并且含有通式(a)R_aSiO_(4-a)/2(b)R₃SiO_1/2和(c)R₂SiO_2/2的硅氧烷单元，其中每个R分别表示不包括脂族不饱和度的并且具有至多12个碳原子的取代或未取代的烃基或者氢原子，a为0或者1，其中交联剂中每个分子至少有一个硅氧烷单元(a)，交联剂中所有硅氧烷单元中最多40％是通式(b)，交联剂中所有硅氧烷单元的至少40％是通式(c)，交联剂中所有硅氧烷单元的至少50％带有硅键接氢，并且在该组合物中，总数占氢硅氧烷交联剂总量的至少0.75％的硅氧烷单元是通式为(a)的硅氧烷单元。