[发明专利]无缸套的铸造汽缸体及其制造方法无效

专利信息
申请号: 97126207.1 申请日: 1997-11-29
公开(公告)号: CN1218873A 公开(公告)日: 1999-06-09
发明(设计)人: 郡山雅夫 申请(专利权)人: 雅马哈发动机株式会社
主分类号: F02F1/00 分类号: F02F1/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 无缸套 铸造 汽缸 及其 制造 方法
【说明书】:

发明涉及一种无缸套的铸造汽缸体及其制造方法。更详细地说,涉及一种对不装缸套的汽缸体的汽缸内表面进行电镀的无缸套的铸造汽缸体及其制造方法。

在车辆用发动机中,为减轻其重量,使用了轻量的铝合金制的汽缸盖或汽缸体,但对于这样的铝合金制的铸造汽缸体,会使相对活塞滑动的汽缸内表面的耐磨性下降,由此,一般是嵌入铸铁制的缸套(衬套)以强化与活塞相互滑动面的耐磨性。

但是,在要求多缸发动机体积小的情况下,不希望汽缸内装入缸套,而使用在铝合金制的汽缸内表面直接镀铬或镀镍以提高耐磨性的无缸套的铸造汽缸体。在无缸套的铸造汽缸体的汽缸内表面存在着铸造时产生的铸造小孔。作为对有铸造小孔的汽缸内表面进行电镀的方法,具有将汽缸内表面长时间浸渍在电镀液中的浸析电镀法和将电镀液高速流入汽缸内以进行电镀的高速电镀法。

对于前者的浸析电镀法,由于长时间浸渍,与铸造小孔的大小无关,如图3所示,侵入到铸造小孔c里,覆盖铸造小孔c,形成良好的电镀层d(图3例如是铸造小孔直径为0.2mmφ的场合)。不过,浸析电镀法需长时间浸渍,电镀时间长,成本高。因而多用后者的高速电镀法。高速电镀法是,在铸造小孔c小的场合(例如铸造小孔直径为0.1mmφ的场合),让如图4(b)所示的电镀层d侵入到铸造小孔c的内部,得到比较良好的电镀层d。

可是,铸造小孔c的直径大时(例如铸造小孔直径为0.2mmφ时),如图4(a)所示,电镀层d不能侵入到铸造小孔c的内部,会产生电镀不良,不能实施电镀的铸造小孔c的露出面(铝基体)因燃料生成物,润滑油,燃料的变质发生腐蚀。由此,具有耐久性不足的问题。

本发明的目的是提供一种克服上述以往技术缺点的、通过对存在铸造小孔的汽缸内表面形成良好的高速电镀层、能够防止燃料生成物,润滑油,燃料对汽缸内表面造成腐蚀的无缸套的铸造汽缸体及其制造方法。

为实现前述目的,本发明提供的一种无缸套的铸造汽缸体,是在汽缸体的汽缸内表面浸析电镀的无缸套的铸造汽缸体,其特征在于,对所存在的铸造小孔处于设定允许值范围内的汽缸内表面施以电镀层。

为实现前述目的,本发明提供的一种无缸套的铸造汽缸体的制造方法,是在汽缸体的汽缸内表面浸析电镀的无缸套的铸造汽缸体的制造方法,其特征在于,测定铸造的汽缸体的汽缸内表面的铸造小孔,根据此测定,判断所存在的铸造小孔是否在设定的允许值范围内,对所存在的铸造小孔处于设定允许值范围内的汽缸内表面用高速电镀法施以高速电镀层。

在较佳实施例中,其特征在于,将所述的汽缸内表面分成与活塞环相接的区域、与活塞裙相接的区域和进行高速电镀时密封的电镀密封区域这样的3个区域,对所述各区域存在的铸造小孔处于各设定允许值范围内的汽缸内表面施以高速电镀层。

在另一较佳实施例中,其特征在于,将所述的汽缸内表面分成与活塞环相接的区域、与活塞裙相接的区域和进行高速电镀时密封的电镀密封区域这样的3个区域,测定各区域的铸造小孔,根据此测定,判断所存在的铸造小孔是否处于各设定允许值范围内,对各区域所存在的铸造小孔处于各设定允许值范围内的汽缸内表面用高速电镀法施以高速电镀层。

图1是适用本发明的发动机的断面图,

图2是图1发动机用无缸套的铸造汽缸体的断面图,

图3是用浸析电镀法进行电镀的铸造小孔的放大的断面图,

图4是用高速电镀法进行电镀的铸造小孔的放大的断面图(a是铸造小孔大的场合,b是铸造小孔小的场合)。

下面结合附图说明本发明的实施例。

图1示出适用本发明的发动机的断面图。

汽缸体1是铝合金制的铸造汽缸体。在汽缸体1的汽缸内设有可上下滑动的活塞3。活塞3上装有活塞环(从上到下为第一道气环,第二道气环,油环)4a,4b,4c。

因而,活塞3使所装上活塞环4a,4b,4c以直接接触前述汽缸2的汽缸内表面8的方式上下滑动。另外,活塞3通过曲柄轴5的偏心旋转,经连杆6,活塞销7左右摆动,使活塞裙3A与汽缸2的汽缸内表面8相接触而上下滑动。汽缸体1如上所述由铸造制成,在汽缸内表面8具有无数铸造时产生的铸造小孔。

本发明是在铸造的汽缸体1的汽缸内表面8上存在有所设定允许值范围内的铸造小孔情况下,施以高速电镀层9,而在汽缸内表面8上存在设定允许值范围外的铸造小孔时,不施以电镀层9。在铸造小孔大时,不能形成良好的高速电镀层9。

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