[发明专利]半导体器件试验装置

权利要求书

1.一种半导体器件试验装置，连接半导体器件运送处理装置，该半导体器件运送处理装置把待检验的半导体器件运送到检验部中，使待检验半导体器件与配置在该检验部中的插座进行电接触，在试验结束之后，把检验后的半导体器件从所述检验部运送到外部，其特征在于，

在检验头的作业板上设置屏蔽，该屏蔽覆盖所述插座和至少检验头的所述作业板表面上插座安装部分及其附近的外周部分。

2.根据权利要求1所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述屏蔽包括：屏蔽外壳，安装在所述作业板上，以覆盖住所述插座和至少检验头的所述作业板表面上插座安装部分及其附近的外周部分，并与所述作业板的接地电位面电连接；和导电盖板，安装在所述检验部中作为所述半导体器件运送处理装置的一个组成元件夹持半导体器件并进行运送的接触杆上。

3.根据权利要求1所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述屏蔽包括：屏蔽外壳，安装在所述作业板的外周缘部上，以覆盖住安装所述插座的所述作业板表面的几乎整个表面，并且，与所述作业板的接地电位面电连接；和导电盖板，安装在所述检验部中作为所述半导体器件运送处理装置的一个组成元件夹持半导体器件并进行运送的接触杆上。

4.根据权利要求2所述的半导体器件试验装置，其特征在于，在所述屏蔽外壳的上部形成所述接触杆可以出入的开口部，在该开口部的周围安装导电的弹性触头。

5.根据权利要求2所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述弹性触头是导电的板簧。

6.根据权利要求2所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述接触杆在其顶端具有夹持半导体器件的拾取头，该拾取头的结构为：通过真空吸引作用来吸附、夹持半导体器件，或者是通过机械装置来夹持半导体器件。

7.根据权利要求3所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述盖板安装在所述接触杆上的位置被设定为：当所述接触杆下降到所述接触杆上所夹持的待检验半导体器件与所述插座相接触的位置上时，使所述盖板成为向下方压紧所述弹性触头的状态。

8.根据权利要求2至7任一项所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述接触杆由导电材料形成，在该接触杆与盖板之间插入绝缘隔板。

9.一种半导体器件试验装置，连接半导体器件运送处理装置，该半导体器件运送处理装置把待检验的半导体器件运送到检验部中，使待检验半导体器件与配置在该检验部中的插座进行电接触，在试验结束之后，把检验后的半导体器件从所述检验部运送到外部，在所述检验部中，通过移动作为所述半导体器件运送处理装置的一个组成元件的接触杆，来使由安装在该接触杆的顶端上的夹持装置所夹持的待试验半导体器件与配置在所述检验部内的插座进行电接触，来进行试验，其特征在于，

屏蔽外壳安装在检验头的作业板上，该屏蔽外壳覆盖住所述插座和至少检验头的所述作业板表面上插座安装部分及其附近的外周部分，并且，与所述作业板的接地电位面电连接；和

在所述屏蔽外壳的上部形成所述接触杆及夹持装置可以出入的开口部。

10.根据权利要求9所述的半导器件试验装置，其特征在于，在所述屏蔽外壳的开口部周围安装导电的弹性触头，在所述接触杆上安装导电的盖板，当所述接触杆降下时，所述盖板与所述弹性触头相接触。

11.根据权利要求9所述的半导器件试验装置，其特征在于，所述屏蔽外壳安装在所述作业板的外周缘部上，以覆盖住安装所述插座的所述作业板表面的几乎整个表面，并且，与所述作业板的接地电位面电连接。

12.根据权利要求10所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述弹性触头是导电的板簧。

13.根据权利要求9所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述接触杆在其顶端部具有夹持半导体器件的拾取头，该拾取头的结构为：通过真空吸引作用吸附、夹持半导体器件，或者通过机械装置夹持半导体器件。

14.根据权利要求10所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述盖板安装在所述接触杆上的位置被设定为：当所述接触杆下降到所述接触杆上所夹持的待检验半导体器件与所述插座相接触的位置上时，使所述盖板成为向下方压紧所述弹性触头的状态。

15.根据权利要求10至14任一项所述的半导体器件试验装置，其特征在于，所述接触杆由导电材料形成，在该接触杆与所述盖板之间插入绝缘隔板。