[发明专利]安装电路芯片和电路芯片模块的卡

权利要求书

1.一种安装有电路芯片的电路芯片安装卡，其特征在于在所述的卡包括一个改善在电路芯片附近卡的刚性的加强体和一个设置在所述加强体上的利用电磁波进行通信的天线。

2.如权利要求1所述的电路芯片安装卡，其特征在于：所述的加强体包括一个安排成在垂直于卡的厚度方向的平面方向中环绕所述电路芯片的框架。

3.如权利要求2所述的电路芯片安装卡，其特征在于：所述的加强体包括一个平板构件，它在厚度方向上覆盖所述框架所环绕的腔体的至少一个侧面，和

所述的电路芯片被安排在所述平板构件和框架所形成的一个大体凹陷的腔体内。

4.如权利要求2所述的电路芯片安装卡，其特征在于：所述的电路芯片经缓冲构件支承在卡中，缓解了碰撞。

5.如权利要求4所述的电路芯片安装卡，其特征在于：所述的电路芯片经所述缓冲构件以搁置方式支承在卡中。

6.如权利要求1所述的电路芯片安装卡，其特征在于：所述的卡是接触型电路芯片安装卡，它通过接触进行电通信。

7.如权利要求1所述的电路芯片安装卡，其特征在于：所述的卡是非接触型电路芯片安装卡，它以电学非接触的方式进行通信。

8.如权利要求4所述的电路芯片安装卡，安装在以电学非接触方式进行通信的非接触型电路芯片安装卡中，其特征在于：在所述缓冲构件上设置一个利用电磁波进行通信的天线。

9.如权利要求8所述的电路芯片安装卡，其特征在于：所述的天线是一个固定在所述加强体或者所述缓冲构件上的环形金属线。

10.一种安装有电路芯片的电路芯片安装卡，其特征在于它包括：

第一基板，

安排在所述第一基板上的加强体，在卡的厚度方向上有一个通孔，

安排在所述加强体上的第二基板，

安排在所述通孔的所述第一基板上的缓冲构件，

安排在所述通孔的所述缓冲构件上的电路芯片，和

在所述加强体外部和安排在所述第一基板与所述第二基板之间的芯构件。

11.一种安装有电路芯片的电路芯片安装卡，其特征在于它包括：

第一基板，

安排在所述第一基板上的加强体，在卡的厚度方向上有一个向上的凹陷开口，

安排在所述加强体上的第二基板，

安排在所述通孔中的所述第一基板上的缓冲构件，

安排在所述凹口中所述凹口的底部表面上的电路芯片，和

安排在所述加强体外部的和在所述第一和第二基板之间的芯构件。

12.一种安装有电路芯片的电路芯片安装卡，其特征在于它包括：

第一基板，

安排在所述第一基板上的加强体，在厚度方向上在卡的上部部分上有一个通孔，

安排在所述加强体上的第二基板，

由所述通孔中处于搁置状态的所述加强体支承的缓冲构件，

由所述通孔中处于搁置状态的所述缓冲构件支承的电路芯片，和

安排在所述加强体外部和所述第一与第二基板之间的芯构件。

13.如权利要求10所述的电路芯片安装卡，其特征在于：包括一个由固定到所述加强体上的环形金属线形成的并与所述电路芯片电连接的天线。

14.如权利要求10所述的电路芯片安装卡，其特征在于：包括一个由固定到所述缓冲构件上的环形金属线形成的并与所述电路芯片电连接的天线。

15.如权利要求1所述的电路芯片安装卡，其特征在于：所述的加强体是由陶瓷形成的。

16.一种配置电路芯片安装卡的电路芯片模块，其特征在于：

安装在卡中的电路芯片和改善在装入所述电路芯片处卡的刚性的加强体被一体化地耦合在一起，

所述的加强体包括一个安排成在垂直于卡的厚度方向的平面方向中环绕所述电路芯片的框架所环绕的腔体和一个在厚度方向上覆盖被所述框架环绕的腔体的至少一个侧面的平板构件，

所述的电路芯片被安排在由所述平板构件和框架形成的一个大体凹陷的腔体内。