[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 97182470.3 | 申请日： | 1997-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN1276092A | 公开（公告）日： | 2000-12-06 |
| 发明（设计）人： | 道井一成 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其特征在于：
具备：
在其周边部上形成了多个电极的半导体元件；
外部连接用的多条引线，对应于上述多个电极的每一个而被配置，用导线与上述多个电极的每一个连接；以及
用树脂材料密封了上述半导体元件和上述多条引线的封装体本体，
上述多条引线朝向上述封装体本体的被插入插座中的一侧的底面延伸，交替地被弯曲成凸形状和凹形状，凸形状部的顶点面和凹形状部的底面在上述封装体本体的表面上露出。
2.如权利要求1中所述的半导体装置，其特征在于：
多条引线朝向封装体本体的被插入插座中的一侧的底面延伸，交替地被弯曲成凸形状和凹形状，凸形状部的顶点面和凹形状部的底面在上述封装体本体的表面上露出，同时，以上述封装体本体的底面的中央附近为终端。
3.如权利要求1或2中所述的半导体装置，其特征在于：
在半导体元件的表面的大致中央部分上形成多个电极，同时，将与上述半导体元件的多个电极的每一个对应地被配置的多条引线的一端延伸到上述多个电极的附近，用导线连接对应的电极与引线端。
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