[发明专利]树脂模板上制作基准标记的方法及由该方法制作的模板

说明书

技术领域：

本发明涉及在树脂模板上制作基准标记的方法，以及由该方法制作的模板。该树脂模板用于将焊膏印刷在电路板布线图上。

背景技术：

在将焊膏印刷在电路板布线图上时，采用一块金属掩模板作为一块筛板。随着电路板尺寸和安装密度的提高，要求大的且有精密开孔图形的金属掩模板。近来使用的金属掩模板长600mm，宽600mm或更大些，厚度在0.1～0.15mm，使用激光或类似工具精密加工开孔图形。

为在金属掩模板上制作基准标记，在加工开孔图形的同时在基准标记位置开一个通孔，之后在通孔内填充树脂，或者在通孔背面贴一铝胶带以使焊膏不会进入和粘着电路板。通孔开在基准标记的位置是因为激光技术在金属掩模板上仅能制作通孔。

如此就要求进一步提高加工开孔图形的精度以便提高电路板的安装密度。然而，激光技术或其它方法都不能消除在使用金属掩模板情况下在加工的开孔图形的周边形成的锥度，也就是说，提高加工精度有一个极限。同时，尽管金属掩模板能薄到0.1～0.15mm，但不锈钢或类似材料的金属掩模板硬且不适于电路板，其产生的副作用影响到印刷精度。

为解决上述问题，近来开始采用树脂模板。树脂模板能类似地做成600mm宽，600mm长或更大些，厚度在0.1～0.15mm。使用准分子激光可垂直地加工出开孔图形的周边部分，不产生锥度，因而提高了加工精度。而且由于采用树脂，与不锈钢或类似材料的金属掩模板相比，树脂模板软且容易适于电路板。

与在金属掩模板上加工的方法相同，在普通的树脂模板上制作基准标记时，在树脂模板加工开孔图形的同时，在基准标记的位置上形成一个通孔，之后在通孔内填充树脂11，如图7所示，或用铝胶带12贴在树脂模板的背面，如图8所示，以防焊膏穿过通孔粘着电路板。

换句话说，现有技术方法具有的用树脂11填充通孔这一步骤带来了麻烦且提高了成本。

其间尽管在背面贴铝胶带12是便宜的，但在树脂模板10和电路板之间形成了一个由铝胶带12的厚度产生的缝隙。这个副作用影响印刷精度，因而是不希望的。

公开的发明：

本发明的目的是提供一种在树脂模板上制作基准标记的方法，其对印刷精度无副影响，以及由该方法制作的模板。

为实现上述目的，根据本发明第一个方面，提供了一种在树脂模板上制作基准标记的方法，该树脂模板用于将焊膏印刷在电路板的布线图上，

该方法包括：在树脂模板表面的一个位置用激光加工出一个未穿透树脂模板的刻槽。

根据本发明第二个方面，提供了一种根据第一个方面而在树脂模板上制作基准标记的方法，进一步包括在未穿透的刻槽内填充与树脂模板不同颜色的树脂，以制作基准标记。

根据本发明第三个方面，提供了一种根据第一个方面而在树脂模板上制作基准标记的方法，进一步包括在树脂模板表面制作一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层。

根据本发明第四个方面，提供了一种根据第一或第二个方面而在树脂模板上制作基准标记的方法，进一步包括在树脂模板表面但不在基准标记上制作一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层。

根据本发明第五个方面，提供了一种在树脂模板上制作基准标记的方法，

该方法包括：在树脂模板表面但排除该表面上一个位置，制作一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层，使没有金属涂层的部分作为基准标记。

根据本发明第六个方面，提供了一种由在树脂模板上制作基准标记的方法制作的模板，该树脂模板用于将焊膏印刷在电路板布线图上，

该方法包括：在树脂模板表面的一个位置用激光加工出一个未穿透树脂模板的刻槽作为基准标记。

根据本发明第七个方面，提供了一种根据第六个方面而由在树脂模板上制作基准标记的方法制作的模板，进一步包括在未穿透的刻槽内填充与树脂模板不同颜色的树脂以制作基准标记。

根据本发明第八个方面，提供了一种根据第六个方面而由在树脂模板上制作基准标记的方法制作的模板，进一步包括在树脂模板表面制作一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层。

根据本发明第九个方面，提供了一种根据第六或第七个方面而由在树脂模板上制作基准标记的方法制作的模板，进一步包括在树脂模板表面但不在基准标记上制作一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层。

根据本发明第十个方面，提供了一种由在树脂模板上制作基准标记的方法制作的模板，

该方法包括：在树脂模板表面但排除表面上一个位置制作一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层，使没有金属涂层的部分作为基准标记。