[发明专利]电子元器件安装装置无效
申请号: | 97190865.6 | 申请日: | 1997-07-02 |
公开(公告)号: | CN1098625C | 公开(公告)日: | 2003-01-08 |
发明(设计)人: | 仕田智;平井弥;藤原宗良;大田博;本川裕一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 安装 装置 | ||
技术领域
本发明涉及在电子电路基板上安装电子元器件的电子元器件安装装置。
背景技术
近年来,向电子电路基板安装电子元器件的装置希望要提高速度、提高电子元器件的安装精度、并进一步能适应多品种的电子元器件安装、以及提高电子元器件的质量。
图10所示为以往的电子元器件安装装置整体概要构成立体图之一例。在图10中,101为将电子电路基板102送进送出的输送部,103为驱动部(XY机械手),将内部装有吸附安装电子元器件的吸嘴部104的安装头105定位在任意位置。106为供给电子元器件的电子元器件供给部,107为根据安装的元器件更换装在吸嘴部104上的吸嘴的吸嘴更换部,108为对吸嘴吸附保持的电子元器件的保持姿态进行识别及修正的识别部。
图11所示为以往的电子元器件安装装置吸嘴单元构成的主要部分剖面图之一例。在图11中,111为进行旋转方向定位的电动机,112为提高旋转精度用的减速部,113为吸附保持电子元器件的吸嘴,114为压紧吸嘴113的弹簧,115为传递弹簧力用的压紧部。
下面就由上述构件构成的电子元器件安装装置(图10)及吸嘴单元(图11)的动作加以说明。
图10所示的电子电路基板102利用输送部101送至安装位置。驱动部103将安装头105定位在电子元器件供给部106的上面,定位后,安装头105内的吸嘴部104下降,吸附电子元器件。
接着,电子元器件吸附后,吸嘴部104上升,利用驱动部103将安装头105定位在安装位置。在该移动时,用识别部108对吸嘴部104吸附的电子元器件的吸附姿态进行识别,控制部(未图示)进行修正运算,进行位置修正。位置修正后,吸嘴部104下降,将电子元器件安装在电子电路基板102上。
在该电子元器件安装装置中,机构上使吸嘴部104下降时的速度一定,不能改变。另外,电子元器件安装时的压紧力取决于弹簧114。
如上所述,以往的电子元器件安装装置,对于电子元器件只能以一定的压紧力及吸嘴下降时的一定的速度进行安装。因此为了减少电子元器件损坏、提高质量,加上现在电子元器件品种多,还希望将大型接插件插入电子电路基板,为了实现这些要求,必须要具有能够施加高负荷的功能。
发明揭示
本发明的目的在于解决上述课题,为了减少电子元器件的损坏,减少对于电子元器件的冲击负荷,另外通过大幅度扩大负荷范围,以提高对于电子元器件多品种的适应能力。
本发明为了达到解决上述课题的目的,在将多种电子元器件安装在电子电路基板上时,通过改变流体压力对于吸嘴能够设定任意的压紧力,而且对每个吸嘴进行压紧力的修正,另外电子元器件安装速度也可变。
根据本发明,甚至能够适应必须加以高负荷的电子元器件或插入元器件中容易受到损坏的半导体元件等多种电子元器件。
本发明的一种电子元器件安装装置,它包括:将电子元器件送至规定位置的元器件供给部,将电子元器件安装在由输送部输送、定位在规定位置的电子电路基板上的吸嘴单元;所述吸嘴单元具有吸附保持电子元器件的吸嘴;在所述吸嘴旋转方向及高度方向定位用的定位部连接该吸嘴;设置利用流体推压所述定位部将所述吸嘴向下压紧的压紧部;切换流体压力的流体压力切换部连接所述压紧部;压力控制部附加预定电压信号,对所述流体压力切换部的流体压力进行控制,同时,定时切换部对所述流体压力切换部进行控制,由此,对吸嘴的压紧力定时进行切换。
本发明的压紧力定时切换可以在将电子元器件安装在电子电路基板上之前进行,或者在安装时进行。在相应于必须加以高负荷的电子元器件或插入元器件中容易受到损坏的半导体元件等电子元器件更换吸嘴时,其作用在于能够对吸嘴重量等进行修正,减少电子元器件的损坏,或者能够大幅度扩展对于元器件的适应能力,甚至对容易损坏的半导体元件这一类元器件也能适用。
附图概述
图1所示为本发明实施例的电子元器件安装装置吸嘴单元构成的主要部分剖面图。
图2为对图1所示的压紧部所加的流体压力进行切换的电动气动调节器的动作方框图。
图3为图2的电动气动调节器动作原理的说明图。
图4为本发明实施例中对负荷(压紧力)切换吸嘴单元进行压力切换的系统方框图。
图5为本发明实施例中进行负荷修正的系统方框图。
图6所示为图5测量部分的动作机构图。
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