[发明专利]多层陶瓷部件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 97190981.4 申请日: 1997-06-23
公开(公告)号: CN1099121C 公开(公告)日: 2003-01-15
发明(设计)人: 五十岚克彦;大波多秀典;仓桥孝秀;铃木和明 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01B1/16 分类号: H01B1/16
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 杜日新
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多层 陶瓷 部件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种多层陶瓷部件,包括内部导体层和陶瓷层,其中内部导体层是通过烧制导体糊制成的,所述导体糊是用于导体熔化法并且包括分散在载体中的导电材料和金属氧化物,导电材料中的银成分在70摩尔%或更高,其中

所说金属氧化物是从由氧化镓,氧化镧,氧化镨,氧化钐,氧化铕,氧化钆,氧化镝,氧化铒,氧化铥,及氧化镱构成的组中所选取的至少一种,

其中,内部导体层所具有的固化金属结构不存在金属颗粒边界,该结构是通过在所说导电材料的熔点与低于沸点之间的温度上烧制导体糊而制成的。

2.如权利要求1所述多层陶瓷部件,其中所说金属氧化物的成分为100份重量所说导电材料中含0.1到20份。

3.如权利要求1或2所述多层陶瓷部件,其中所述导体糊无玻璃成分。

4.如权利要求1或2所述的多层陶瓷部件,其中所说陶瓷层是由含铁材料形成的。

5.如权利要求4所述多层陶瓷部件,其中材料是钆铁石榴石族的。

6.如权利要求1~2、5到6中的任何一项所述的多层陶瓷部件是不可逆电路元件。

7.一种制造前述任意一项权利要求所述多层陶瓷部件的方法,包括步骤:制备导体糊层,形成具有陶瓷层的叠层结构,及在导体材料的熔点与低于沸点之间的温度上烧制叠层结构。

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