[发明专利]热塑性树脂组合物和用它制成的片材和卡片

说明书

发明背景

本发明涉及耐热性、加工性和压花性协调良好的卡片诸如磁卡以及适合用作这种卡片的片材和制备这种卡片和片材的热塑性树脂组合物。

近年来磁卡及IC卡等之类的卡片已在众多方面得到了应用。这类卡片通常压上三维显示的图符和文字。这些卡片一般由硬聚氯乙烯树脂制备的多层片材制成。但是由于聚氯乙烯树脂的耐久性和耐热性差，暴露于高温下就可能变形，因此一直需要耐热性优良的可压花卡片材料来替代聚氯乙烯树脂。

因为由1，4-环己烷二甲醇衍生物共聚成的聚酯是可良好压花的树脂，同时也具有优良的机械强度和耐化学性，因此其在卡片方面的应用正在被检验。所述的1，4-环己烷二甲醇衍生物共聚的聚酯具有约80℃的玻璃化转变温度，由于它们在加工成多层片材时可在约110-120℃的低温下热熔融，因此也具有加工性优良的特征。但是由于其低的玻璃化转变温度，它们不能投入到需要耐热性的应用中。常规用来改善1，4-环己烷二甲醇衍生物共聚的聚酯的耐热性的方法之一是和一种具高玻璃化转变温度的聚合物共混。

日本专利公开(KoKai)53-94536号公开了一种聚碳酸酯和聚(对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯-共-间苯二甲酸酯)的共混物及由其制备的片材。这种共混物可在宽的混合比范围内混合，具有聚碳酸酯和聚(对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯-共-间苯二甲酸酯)特有的透明性，由其制备的片材当然可通过增加聚碳酸酯含量来改善其耐热性。但是如果耐热性改善而加工温度也升高，那末所述共混物和所述片材就不能兼备高耐热性和高可加工性。

日本专利公开(KoKai)59-120648号公开了由一聚碳酸酯和一种1，4-环己烷二甲醇衍生物共聚的聚酯组成的共混物。这种共混物可能是基本透明(当1，4-环己烷二甲醇含量较大时)、或半透明或不透明(当乙二醇含量较大时)，取决于在所用的1，4-环己烷二甲醇衍生物共聚的聚酯的二元醇组分中含1，4-环己烷二甲醇多还是含乙二醇多。然而，由于如果耐热性改善，那末加工温度上升，所以基本透明的共混物很难同时具有高耐热性和高加工性。此外，所述的日本专利公开(KoKai)59-120648没有述及片材的热熔融性，也没有公开对多层片材或卡片的适用性。

此外，由聚碳酸酯和1，4-环己烷二甲醇衍生物共聚的聚酯组成的共混物具有不适用为可压花片材的问题，这是因为如果聚耐酸酯含量增加，那末尽管耐热性能得到改善，但压花性则大大地下降。

聚碳酸酯本身耐热性优良，但压花性差，在卡片的应用方面基本无证可查。

日本专利公开(KoKai)8-279150公开了使用无定向热结晶的聚对苯二甲酸乙二酯的一种卡片。但是这种卡面尽管具有优良的耐热性，但具有低压花性的问题。

本发明的目的是提供耐热性、加工性和压花性协调良好的卡片诸如磁卡和IC卡、提供适用于这种卡面的片材和提供适合制备这种卡片和片材的热塑性树脂组合物。

本发明的公开内容

本发明人进行了深入的研究以便能提供耐热性、加工性和压花性之间协调良好的卡片诸如磁卡和IC卡以及适用作这种卡片的片材以及适用制作这种卡片和片材的热塑性树脂组合物，结果发现由一种聚碳酸酯和一种聚酯组成的共混物具有高的卡片应用所需的在较低负载下改善耐热性的效能，所述聚酯由以对苯二甲酸组分为主要二羧酸组分的二羧酸组分和以乙二醇组分(I)和1，4-环己烷二甲醇组分(II)为主的二元醇组分[乙二醇组分(I)和1，4-环己烷二甲醇组分(II)的摩尔比率(I)／(II)保持在1或1以上]组成，还发现如果还含有由以对苯二甲酸组分作为主要的二羧酸组分的二羧酸组分和以乙二醇组分(I)和1，4-环己烷二甲醇组分(II)为主的二元醇组分[乙二醇组分(I)和1，4-环己烷二甲醇(II)的摩尔比率(I)／(II)保持在1以下]组成的聚酯，那末加工性能和耐热性就可进一步改善。此外，发现具有特定平均粒径的无机片状填料对改善压花性能高度有效。这样，(通过这三项发现)，本发明得以完成。

本发明为：

(1)一种卡片，其材料包含下列热塑性树脂组合物I-III的任一种：

I．由下述成分(A)和(B)组成的一种组合物

II由下述成分(A)、(B)和(D)组成的一种组合物

III．由总共100重量份(A)、(B)和(D)成分与2-25重量份C成分组成的一种组合物

{在上述的I-III中，