[发明专利]电路板传送方法和装置

权利要求书

1.一种电路板传送方法，其中，一个电路板(1)被从一个装料单元(15)传送到一个位置上，在此处，于该电路板上实施一个加工程序；在此程序完成后，该已加工的电路板被送回到该装料单元并被卸下，该方法包括：

在该加工程序于所述位置中的电路板上被实施以后，将这个已加工的电路板从此位置移送到一个卸料单元(9)去；同时，将一个后续的未被加工的电路板(1)从该装料单元传送到所述的该位置上；

然后，将卸料单元或装料单元相对地移动到处在所述位置的电路板的上方，直到该卸料单元与装料单元耦合连接；和

将该已加工的并被移到卸料单元的电路板交给该装料单元，然后将其卸出。

2.按权利要求1所述的电路板传送方法，其特征在于：

在一定周期内将一个后续的未加工的电路板(1)定位在所述位置上，在此周期内，卸料单元或装料单元被移动到处在所述位置的电路板上方以便与装料单元耦合连接；接着，该已加工的被移送到卸料单元的电路板被交送到装料单元。

3.按权利要求1所述的电路板传送方法，其特征在于：

该加工程序就是将元件配置在电路板上；已被加工的电路板就是一个元件装配之后的电路板。

4.按权利要求2所述的电路板传送方法，其特征在于：

该加工程序就是将元件配置在电路板上；已被加工的电路板就是一个元件装配之后的电路板。

5.一个电路板传送装置，其中，一个电路板(1)被从一个装料单元(15)传送到一个位置上，在此位置时，于电路板上实施一个加工程序；在该加工程实施完成以后，该已加工的电路板被送回到装料单元和卸去，该装置包括：

一个用于导引和传送一电路板的卸料单元(9)；

一个驱动装置(10)以用于沿着电路板被传送的方向移动卸料单元或装料单元；

一个将电路板定位的定位工作台(12)；和

一个用于传送电路板的装料单元(15)；其中，该卸料单元(9)设有一对第一导轨(7)，其具有一个驱动装置(7d，7e，7f)以用于导引和传送一个电路板(1)，该装料单元设有一对第二导轨(13)，其具有一个驱动装置(13d，13e，13f)以用于传送电路板；然后，该卸料单元的第一导轨与装料单元的第二导轨通过在定位工作台的上方相连接，为的是，电路板可以在它们之间交送。

6.按权利要求5所述的电路板传送装置，其特征在于：

该加工程序是将元件配置在电路板上；已被加工的电路板是一个元件装配之后的电路板。