[发明专利]镀锡的方法和最佳电流密度范围宽的镀锡液

权利要求书

1．一种镀锡的方法，包括用一种镀锡液为钢板镀锡，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，待镀钢板与电镀溶液之间的相对速度差保持为2-20m/sec，所说的电镀操作在最佳电流密度变化范围下进行，所说的最佳电流密度变化幅度至少为80A/dm²。

2．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的电镀液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的苯酚磺酸。

3．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的电镀液含有40-100g/1的Sn离子和20-400g/l的苯酚磺酸以及一种光亮剂和/或一种抗氧化剂。

4．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的电镀液含有40-100g/l的Sn离子，0.1-15g/l的Fe离子和20-400g/l的苯酚磺酸。

5．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的电镀液含有40-100g/l的Sn离子，0.1-15g/l的Fe离子和20-400g/l的苯酚磺酸，以及一种光亮剂和/或抗氧化剂。

6．根据权利要求3的镀锡方法，其中，所说的电镀液含有0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚磺酸和/或0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚作为光亮剂。

7．根据权利要求5的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚磺酸和/或0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚作为光亮剂。

8．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的甲基磺酸。

9．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的甲基磺酸，还含有0.1-10g/l的光亮剂和/或0.1-10g/l的抗氧化剂。

10．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，40-300g/l在β位具有一个羟基并且习惯表示为2-羟基乙基-1-磺酸的β-链烷醇磺酸以及光亮剂。

11．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的最佳电流密度变化幅度至少为250A/dm²。

12．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的最佳电流密度变化幅度至少为350A/dm²。

13．一种镀锡液，含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的苯酚磺酸。

14．根据权利要求13的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的苯酚磺酸，还含有光亮剂和/或抗氧化剂。

15．根据权利要求13的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，0.1-15g/l的Fe离子和20-400g/l的苯酚磺酸。

16．根据权利要求13的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，0.1-15g/l的Fe离子和20-400g/l的苯酚磺酸，还含有光亮剂和/或抗氧化剂。

17．根据权利要求14的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚磺酸和/或0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚作为光亮剂。

18．根据权利要求16的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚磺酸和/或0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚作为光亮剂。

19．一种镀锡液，含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的甲基磺酸。

20．根据权利要求19的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的甲基磺酸，并且还含有0.1-10g/l的光亮剂和/或0.1-10g/l的抗氧化剂。

21．一种镀锡液，含有40-100g/l的Sn离子，40-300g/l在β位具有一个羟基并且习惯表示为2-羟基乙基-1-磺酸的β-链烷醇磺酸以及光亮剂。