[发明专利]一种对机械处理过的基底进行后腐蚀的方法无效
| 申请号： | 97193919.5 | 申请日： | 1997-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN1097035C | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | G·A·C·M·思皮林斯;P·K·拉森;J·B·P·H·范德普藤;J·M·M·布斯奥;F·H·因特维尔德;L·波斯特马 | 申请（专利权）人： | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | C03C15/00 | 分类号： | C03C15/00;C23F1/02;G02F1/13 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平,林长安 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 机械 处理 基底 进行 腐蚀 方法 | ||
1.一种制备一基底(6)的一表面的方法，其特征在于，所述方法包括：提供一个具有一个在其上带有一防腐蚀层(10)的表面的基底(6)，和一个在所述防腐蚀层上的的喷砂防护罩(8)，所述喷砂防护罩(8)具有暴露所述防腐蚀层的孔(9)；
将一股磨削粉末颗粒射流引到该喷砂防护罩(8)上；
使射流相对该喷砂防护罩(8)运动，从而，将所述防腐蚀层(10)去掉，并在所述基底上邻近所述孔形成凹穴(7、7’)，所述凹穴具有由所述磨削粉末颗粒提供的粗糙的壁；
移去所述喷砂防护罩(8)；和
用一种腐蚀剂湿化学腐蚀该基底，从而，使该凹穴(7、7’)的粗糙更小，且去掉该防腐蚀层(10)。
2.一种如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述腐蚀剂包含氟化氢HF。
3.一种如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述腐蚀剂含有HNO3。
4.一种如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述腐蚀剂含有铬。
5.一种如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述湿化学腐蚀是将所述基底浸入一个湿化学腐蚀剂池中进行的。
6.一种如权利要求6所述的方法，其特征在于：在基底具有一与所述表面相反的侧边，该侧边在浸入腐蚀剂池之前提供一防腐蚀层。
7.一种如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述基底是玻璃，被腐蚀掉的该凹穴的壁厚为2-200微米。
8.一种如权利要求7所述的方法，其特征在于：被腐蚀掉的壁厚为5-100微米。
9.一种如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述凹穴(7、7’)为槽。
10.一种如权利要求9所述的方法，其特征在于：所述基底是一块显示器板。
11.一种如权利要求10所述的方法，其特征在于：所述板为用于等离子体选址液晶显示器的板。
12.一种如权利要求10所述的方法，其特征在于：所述板为用于等离子体显示器的板。
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