[发明专利]基于间同结构的乙烯基芳族聚合物、低粘度聚酰胺和极性基团改性的聚亚苯基醚的热塑性模塑组合物

说明书

本发明涉及含有以下组分的热塑性模塑组合物：

A)5-97.9％(重量)的间同结构的乙烯基芳族聚合物，

B)2-90％(重量)的粘度值VN为50-150ml/g的低粘度聚酰胺，和

C)0.1-50％(重量)极性基团改性的的聚亚苯基醚。

本发明还涉及应用热塑性模塑组合物生产纤维、膜和模制品，以及由此得到的纤维、膜和模制品。

欧洲专利申请314 146已公开了一些由间同聚苯乙烯(s-PS)和聚亚苯基醚(PPE)组成的配合物。这里，得到的聚合物体系是多相的，而且虽然它们的耐热性好，但是它们非常脆，而且流动性不令人满意。

欧洲专利申请546 497描述了一种s-PS、无机填料和改性PPE的配合物。但是，该材料也是脆的。

本发明的一个目的是克服上述的缺点，并且提供具有流动性好、吸水性低、尺寸稳定性好和耐水解性提高的热塑性模塑组合物。

我们已经发现，应用本文开头所定义的热塑性模塑组合物可以达到这个目的。

此外，已发现热塑性模塑组合物在制备纤维、膜和模制品上的应用，以及由此得到的纤维、膜和模制品。

新的热塑性模塑组合物含有，如组分A)，5-97.9％(重量)，优选为15-89.8％(重量)，特别是30-79.5％(重量)的具有间同结构的乙烯基芳族聚合物。这里的术语“具有间同结构”是指聚合物基本上是间同的，也即是，用¹³C-NMR确定的间同部分大于50％，优选大于60％。组分A)优选由式Ⅰ的化合物构成其中：R¹是氢或C₁-C₄-烷基，R²-R⁶彼此独立的为氢、C₁-C₁₂-烷基、C₆-C₁₈-芳基，或卤素，或其中两个邻近的基团相连形成一个4-15个碳原子的环基。

优选使用的式Ⅰ的乙烯基芳族化合物，其中

R¹是氢和

R²-R⁶是氢、C₁-C₄-烷基、氯、苯基、联苯基萘基或蒽基、或其中两个邻近的基团相连形成一个4-12个碳原子的环基，所以，得到的式Ⅰ的化合物是，例如，萘衍生物或蒽衍生物。

这些优选化合物的例子是：

苯乙烯、对甲基苯乙烯、对氯苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、间，对-二乙烯基苯、4-乙烯基联苯、乙烯基萘或乙烯基蒽。

也可以使用不同的乙烯基芳族化合物的混合物，但优选仅使用一种乙烯基芳族化合物。

特别优选的乙烯基芳族化合物是苯乙烯、对甲基苯乙烯和间，对-二乙烯基苯。

组分A)也可是不同的具有间同结构的乙烯基芳族聚合物的混合物，但是优选仅使用一种乙烯基芳族聚合物，特别是s-PS。

具有间同结构的乙烯基芳族聚合物以及其制备方法本身是已知的，可参见，例如，欧洲专利申请535 582所述。它们优选通过在茂金属络合物的存在下使通式Ⅰ的化合物反应的方法制备。所用的茂金属络合物特别是

三氯化五甲基环戊二烯基钛，

五甲基环戊二烯基三甲基钛，和

五甲基环戊二烯基三甲醇钛。

具有间同结构的乙烯基芳族聚合物，通常其分子量Mw(重均)为5000-10,000,000，特别是10,000-2,000,000。分子量分布Mw/Mn(Mn=数均)通常为1.1-30，优选为1.4-10。

热塑性模塑组合物含有，如组分B),2-90％(重量)，优选为10-80％(重量)，特别是20-65％(重量)的粘度值VN为50-150ml/g，优选60-150ml/g，特别是70-150ml/g的低粘度聚酰胺。

粘度值VN是用含量0.5％(重量)的96％浓度硫酸溶液于25℃下测定。

聚酰胺是缩聚物，也即是由可解离出低分子量化合物的单体制备的聚合物。

这种方法本领域的技术人员是已知的，并已在文献中描述多次，所以这里就没有必要对这个题目提供更详细的信息。

很普通，在制备这类聚合物时，分子量(因而粘度)可以用不同的方法控制。

一个可能的方法是在较短的反应时间后终止缩聚反应，这种方法通过冷却反应混合物最容易进行。