[发明专利]带金刚石涂层的切削刀具及其制造方法

权利要求书

1、一种带金刚石涂层的细长形旋转切削刀具，它包括轴向前切削面、凹槽和槽棱面，该切削刀具包括：

基体，该基体包括由金属粘结剂粘结在一起的硬质颗粒；

该基体上有作为一个表面的第一基体区域，第一基体区域形成轴向前切削面和槽棱面，第一基体区域在其表面附近带有相对较大的硬质颗粒，这些相对较大的硬质颗粒的粒度大于基体内部的硬质颗粒，第一基体区域有不规则的表面，金刚石涂敷在第一基体区域的表面上；

基体上有形成凹槽的第二基体区域。

2、如权利要求1所述的带金刚石涂层的细长形旋转切削刀具，其特征在于，第二基体区域带有的硬质颗粒尺寸与基体内部的硬质颗粒基本上大小相同，第二基体区域有表面粗糙度低于第一基体区域的表面粗糙度的表面，第二基体区域的表面带有金刚石涂层，金刚石涂层在第一基体区域上的附着力大于它在第二基体区域上的附着力。

3、如权利要求2所述的带金刚石涂层的细长形旋转切削刀具，其特征在于，在第一基体区域表面附近，钴的含量小于基体内部的钴含量，在第二基体区域表面附近的钴含量与基体内部的钴含量基本相同。

4、如权利要求1所述的带金刚石涂层的细长形旋转切削刀具，其特征在于，基体的硬质颗粒包括碳化钨、碳化钛、碳化钽、碳化铌、碳化钒和固溶体中的一种或多种；基体中包括重量百分比大约为5到16的金属粘结剂；金属粘结剂从钴、铁、镍及它们的合金中选出。

5、如权利要求1所述的带金刚石涂层的细长形旋转切削刀具，其特征在于，在第一基体区域表面附近，钴的含量小于基体内部的钴含量。

6、如权利要求1所述的带金刚石涂层的细长形旋转切削刀具，其特征在于，基体上金刚石涂层的平均厚度大约在2微米到100微米之间。

7、一种带金刚石涂层的细长形旋转切削刀具，它有主冲撞面和副冲撞面，该切削刀具包括：

基体，该基体包括由金属粘结剂粘结在一起的硬质颗粒；

该基体上有形成主冲撞面的第一基体区域，第一基体区在主冲撞面附近有相对较大的硬质颗粒，这些相对较大的硬质颗粒的粒度大于基体内部的硬质颗粒，主冲撞面有不规则的表面；

基体上有形成副冲撞面的第二基体区域，第二基体区域带有的硬质颗粒尺寸与基体内部的硬质颗粒基本上大小相同，副冲撞面的表面粗糙度低于第一基体区域的表面粗糙度；

在主冲撞面上有金刚石涂层。

8、如权利要求7所述的带金刚石涂层的细长形旋转切削刀具，其特征在于，在副冲撞面上有金刚石涂层，金刚石涂层在主冲撞面上的附着力大于它在副冲撞面上的附着力。

9、如权利要求7所述的带金刚石涂层的细长形旋转切削刀具，其特征在于，旋转切削刀具带有轴向前切削棱、侧面、凹槽和槽棱面；主冲撞面带有轴向前切削棱、侧面和槽棱面；副冲撞面有凹槽。

10、如权利要求7所述的带金刚石涂层的细长形旋转切削刀具，其特征在于，在主冲撞面附近，钴的含量小于基体内部的钴含量，在副冲撞面附近的钴含量与基体内部的钴含量基本相同。

11、一种制造带金刚石涂层的细长形旋转切削刀具的方法，其中，切削刀具包括主冲撞面和副冲撞面，该方法包括以下步骤：

提供一个烧结的基体，它包含由金属粘结剂粘结在一起的硬质颗粒；

然后从基体上去掉材料，形成带有主冲撞面的第一基体区域；

再在一定温度和气氛下，烧结基体一定时间，以便在基体的表面造成颗粒增长；

然后从基体上移去材料，形成带有副冲撞面的第二基体区域；

接着在基体上牢牢沉积金刚石涂层，其中，在主冲撞面上金刚石涂层的附着力大于在副冲撞面上的金刚石涂层的附着力。

12、如权利要求11所述方法，其特征在于，基体的硬质颗粒包括碳化钨、碳化钛、碳化钽、碳化铌、碳化钒和固溶体中的一种或多种；基体中包括重量百分比大约为5到16的金属粘结剂；金属粘结剂选自钴、铁、镍及它们的合金。

13、如权利要求11所述的方法，其特征在于，在主冲撞面附近，钴的含量小于再烧结基体内部的钴含量。在副冲撞面附近，钴的含量与再烧结基体内部的碳化钴含量基本相同。